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锡/铅焊膏的替代方案
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作者 BhargavaAttada MandeepSinghOberoi 《中国电子商情(空调与冷冻)》 2004年第3期42-43,共2页
本文主要讨论可供制造商选择的替代锡/铅焊膏的各种方案,并分析其替代锡/铅焊膏的有效性及其市场影响。
关键词 锡/铅焊膏 免清洗 导电粘合剂 嵌入式芯片
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