降低电路板表面离子污染值的工艺研究

针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(IonicContaminationValue)较高,不能满足现代线路板生产的要求。研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用OmegaConductometer和X-ray能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价。结果表明,通过降低镀液中Pb2+浓度,增加阳极中Sn的比率,并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要。