期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
被引量:
2
1
作者
杨维生
《电子工艺技术》
2001年第4期144-146,共3页
对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
关键词
多层印制板
电镀
锡保护技术
下载PDF
职称材料
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
2
作者
杨维生
《印制电路与贴装》
2001年第8期36-39,共4页
对多层印制板生产中的电久远锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
关键词
多层印制板
电镀
锡保护技术
过程质量控制
下载PDF
职称材料
题名
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
被引量:
2
1
作者
杨维生
机构
信息产业部电子第十四研究所
出处
《电子工艺技术》
2001年第4期144-146,共3页
文摘
对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
关键词
多层印制板
电镀
锡保护技术
Keywords
Multilayer printed circuit board
Plating
Tin plating
Process quality
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
2
作者
杨维生
机构
信息产业部电子第十四研究所
出处
《印制电路与贴装》
2001年第8期36-39,共4页
文摘
对多层印制板生产中的电久远锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
关键词
多层印制板
电镀
锡保护技术
过程质量控制
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
杨维生
《电子工艺技术》
2001
2
下载PDF
职称材料
2
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
杨维生
《印制电路与贴装》
2001
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部