锡后处理对锡镀层性能的影响

分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明:对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率,提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止锡层的氧化,延长产品的储存寿命,对焊接性能无影响,同时能有效抑制锡须生长;钝化处理降低了锡镀层的焊接性能,对抑制锡须生长作用不明显。

化学浸锡板板面离子污染改善探索

印制电路板化学浸锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高。本文研究了不同工艺条件对化学浸锡板板面离子污染的影响。结果显示,通过改变工艺条件,可有效降低化学浸锡板板面离子污染物含量。