锂离子电池锡基合金体系负极研究

综述了锂离子电池锡基金属间化合物和复合物负极的研究进展。介绍了锡基合金体系作锂离子电池负极的优势,指出了锡金属负极的不足,提出了采用锡基合金及其复合物是克服锡金属负极主体材料尺寸稳定问题的解决办法。概述了各种锡基合金和其复合物的结构、电化学性能、相应的加工方法和某些反应机理,总结了这些材料的优点和缺点,提出了改进这些材料性能的一些建议,如采用分散形态的纳米颗粒结构或用非晶合金并控制形态结构的转变,着重指出多相锡基锂合金复合物是最有前景的负极材料。

火焰原子吸收光谱法测定锡基合金中痕量银

采用HCl和HNO3溶解样品,建立了火焰原子吸收光谱法测定锡基合金中银的方法。考察了不同的盐酸、硝酸用量对Ag＋回收率的影响,试验结果表明：当溶液中Ag＋浓度在0.1~20μg/mL,加入10~20 mL HCl、3 mLHNO3时,Ag＋与Cl-络合得最完全,生成[AgCl4]3-,回收率在98.6%~107.1%之间,实验选择加入10 mL HCl和3 mL HNO3溶解样品。样品中的铜离子及其它痕量离子不干扰测定,方法检出限为0.006μg/mL。对3个锡基合金样品进行测定,相对标准偏差在0.29%~0.31%之间;本法与ICP-AES法的测定值进行对照,结果相一致。

锂离子电池锡基合金及其复合物负极研究进展

综述锡基合金及其复合物负极材料的研究现状,概述了锂离子电池负极材料的开发历程及其发展趋势,介绍了各种锡基合金的结构、电化学性能及其主要制备方法,分析了各类锡基合金的优势及存在的问题,最后指出纳米合金复合物与三维纳米多孔集流体的组合是当前合金负极实际应用的发展方向。

免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉

采用气体雾化法研制了ＳＭＴ用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉，其合金成分及杂质元素含量达到美国ＱＱ－Ｓ－５７１Ｅ和日本ＪＩＳ－Ｚ－３２８２Ａ级标准，氧化物含量达到美国Ｍｕｌｔｉｃｏｒｅ公司无氧焊粉的标准，一次出粉率平均达到７０％以上。

十字头滑块端面锡基合金浇注研究

通过对几种常用锡基合金的主要化学成分及其特性的分析,着重阐述了十字头滑块两端面浇注锡基合金的设计方案和浇注过程控制的有效措施,并经无损检测和剖层分析验证了浇铸零件的质量可靠性和稳定性。

锂离子蓄电池用二元锡基合金负极的研究进展

锡基合金负极包括单相合金电极和多相复合电极,对常温锂离子蓄电池用二元锡基单相合金电极和多相复合电极近几年的研究成果进行了论述;对锡基合金电极,若能通过优化合金组分、合理设计电极和选择适当的电解液等方法解决电极在循环过程中的膨胀问题,锡基合金可能是最有前景的负极材料。

5—Br—PAN—S光度法测定锡基合金和铝合金中的微量铜

本文研究了1-[(5-溴-2-吡啶)偶氮]-2-萘酚-6-磺酸(以下简称5-Br-PAN-S)与铜(Ⅰ)显色反应的最佳条件。在 pH 值为5.O时。铜(Ⅰ)与试剂形成1:1红色配合物,λ_(max)=565nm,ε_(565)=4.86×10~4L·mol^(-1)·cm^(-1),0～60μg/25ml 符合比尔定律,不加掩蔽剂可直接用于锡基合金中微量铜的测定,加入掩蔽剂可测定铝合金中的微量铜,平均回收率在97.8%～101.4%之间。

电位滴定法测定锡基合金中的铅

研究用305型铅离子选择性电极为指示电极,电位滴定法测定锡基合金中铅的新方法。在测定体系中加过量的EDTA标准溶液络合铅,再用硝酸铅标准溶液滴定过量的EDTA,电位突跃明显,用二级微商法确定滴定终点和计算终点时耗用滴定剂的体积,方法准确度高,结果稳定,操作简便。并对测定条件和干扰离子的掩蔽作了试验,对样品中加标回收率达99.95％～100.02％。

轴类零件外圆表面锡基合金浇铸工艺研究

通过对双金属轴承零件制造工艺的分析研究,制定了轴类零件在浇铸锡基合金层时浇铸表面的处理工艺和凝固顺序的控制要点,有效地预防了其合金层脱粘、疏松及气孔等铸造缺陷。

锡基合金中铜的测定法研究

铜的测定法以电解法为最准确。但在常用的恒电流电解条件下锡和锑可因共淀积而引起干扰,故须先用氢溴酸挥发法除去。这一预分离过程须反复进行多次,且随铜含量的增加而延长。而在此过程中析出的溴化铅又不易转化为可溶性盐。作者认为:从电分析化学考察,铜、锑、锡三者的淀积电位虽相近;但如改用控制电位电解法,再辅以适当的络合剂以扩大锑、锡与铜之间的淀积电位差值,则上述干扰可以消除,实无进行预分离之必要。本文提出的新方法即以上述考虑作基本出发点,作为标准物质的标定方法或仲裁分析方法能获得满意的结果。

对碳纤维增强锡基合金强度的测定

测定了C/Sn复合材料丝的室温和高温抗拉强度,并与锡基合金进行了比较。

锡基合金真空蒸馏气-液相平衡研究进展

传统气液相平衡成分图不能直观、简便地分析合金组元在气、相间的动态分布情况。本文介绍了更加直观、简便的气液平衡相图,此类相图不仅能预测真空蒸馏实验条件,还能预测蒸馏产品成分。介绍了二元及三元合金体系的气液平衡数据计算以及气液平衡相图绘制方法,可为真空蒸馏实验设计及工业生产提供理论指导。

电位滴定法测定锡基合金中的铅

报告了用铅离子选择性电极为指示电极,电位滴定法测定锡基合金中铅的新方法.在测定体系中加入过量的EDTA标准溶液络合铅,再用Pb（NO3）2标准溶液滴定过量的EDTA.电位实跃明显,方法简便、快速,结果准确可靠.加标回收率达99.95%100.02%.

化学镀可焊性锡基合金的研究进展

本文综述了近 1 0年来化学镀可焊性锡基合金的研究现状及动态。列举了 4种不同镀液体系的典型配方及工艺 。

锡基合金体系组元活度及气−液平衡的模型预测

采用正规溶液模型、亚正规溶液模型以及简化的分子相互作用体积模型(Simplified molecular interaction volume model,SMIVM)预测Pb-Sn、Sb-Sn、Bi-Sn合金组元的活度,并计算模型的预测偏差。结果表明:SMIVM的平均标准偏差最小,分别为0.0050和0.0046,表明采用SMIVM预测锡基合金组元的活度是可靠的。在此基础上,采用SMIVM,结合真空冶金及气液平衡理论,建立二元合金体系的气−液平衡(Vapor-liquid equilibrium,VLE)预测模型。采用该模型计算上述锡基合金的VLE数据,并绘制VLE相图(包括T−x(y)和p−x(y)相图),最后采用VLE实验数据检验其可靠性。结果表明:采用该方法预测锡基合金体系的气−液相平衡具有较高的可靠性。依据气−液平衡相图,分析真空蒸馏分离锡基合金的实验条件以及不同蒸馏条件下的产物成分,可为真空蒸馏设备的改进及蒸馏过程优化提供理论依据。

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一)

系统而又比较全面地总结了我国近10年来电镀可焊性锡及锡基合金工艺25种,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,最后提出了可焊性电镀的发展趋势。

石墨炉AAS法直接测定锡基合金中的微量铝

本文采用石墨炉AAS法直接测定锡基合金中微量铭。试验研究了基体锡、酸良及Pb、Sb、Cu等合金元素对测定铭的影响。选择了最佳灰化温度和最佳原子化温度。试样经酸溶后可直接测定,测定时采用最大功率升温,提高了灵敏度,降低了原子化温度。灵敏度为16pg/1%吸收,测定范围为0.01～0.0002%。方法快速、简便,结果满意。

雾化喷粉铝基锡基合金一级标准物质的研制

钢铁和有色金属标准物质对工业技术的发展所起的重要作用是众所周知的,它不仅是化学分析量值传递的基础,而且是质量管理的工具。标准物质本身质量问题近年来引起了各研制单位的重视。用作标准物质的材料的均匀性,是标准物质基本保证,随着对均匀性问题研究的深入,促使人们不断地探索改进标准物质的冶炼工艺。快速冷却薄壁管浇铸工艺以及雾化喷粉工艺,已从根本上解决了铸铁标准物质的均匀性问题。铅基、锡基标准物质成分均匀性是制备关键之一,过去沿用铸锭和切削加工的方法来制备,由于铸锭时化学成分容易偏析,加工时易污染,尽管采取一系列后处理措施,标准物质的均匀性仍难以保证。从1984年起,我们采用雾化喷粉工艺研制铅基、锡基合金标准物质,由于雾化法本身的特点,处于熔化状态的金属。

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。

高可焊性锡基合金电镀工艺

1 前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...