高强度锡基钎料的研究

研制了熔点在200℃左右的高强度锡基软钎料HLSn92SbCuAg,在配合常规软钎剂钎焊铜及其合金、钢及不锈钢时,润湿性及填缝性能良好,强度可达100MPa以上.对比试验表明,新研制的软钎料与国外同类产品性能相当.该产品已在多家工厂应用,并在许多场合替代了Cu-P或Cu-P-Ag钎料.

铜与锡基钎料的异质搅拌摩擦焊工艺研究

对4 mm厚的T2纯铜板和锡基钎料Sn99.3Cu0.7板进行了搅拌摩擦焊(FSW)对接焊工艺试验,并对焊接接头的显微组织、物相组成、力学性能和耐蚀性能进行了测试与对比分析。结果表明,采用FSW方法可以实现T2纯铜与锡基钎料Sn99.3Cu0.7的对接焊,获得力学性能和耐蚀性均良好的焊接接头;接头金属间化合物层由Cu6Sn5相组成,接头抗拉强度达到锡基钎料母材的83.78%、伸长率达到锡基钎料母材的77.27%;FSW接头的腐蚀电位较较传统钎焊接头正移205 mV,FSW接头的耐蚀性明显提高。

增强颗粒Cu对锡铅基复合钎料铺展性能的影响

颗粒增强是提高合金性能的重要手段之一。增强体的不同含量对基体的性能会产生不同的影响。分析和讨论了Cu的不同体积分数对Cu颗粒增强的锡铅基复合钎料铺展性能的影响。试验结果表明:当Cu颗粒的体积分数小于1%时,随着Cu的体积分数的增加,复合钎料的铺展性能有所提高;当Cu的体积分数大于1%时,随着Cu颗粒体积分数的增加,复合钎料的铺展性能降低;当Cu颗粒的体积分数大于10%时,复合钎料的铺展性能急剧降低,且外观质量变差。

快凝锡基软钎料的浸润性研究

引入了快冷锡基软钎料的浸润性模型，并进行了计算处理．结果表明，经过快冷加工后，锡基软钎料的钎焊浸润角变小，浸润性得到了改善，钎焊接头强度有所提高；钎焊温度对浸润性影响很大，并随着温度的提高，液态快冷钎料的表面张力降低，浸润角随之变小．

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的真空软钎焊技术

SiCp/Al复合材料具有广阔的应用前景,由于连接技术的制约,其实际应用受到限制。软钎焊技术是目前能够实现复合材料低温连接的理想方法之一。文章概括了SiCp/Al复合材料真空软钎焊技术的研究现状,着重介绍了采用锡基钎料进行复合材料真空软钎焊的研究工作,分析了目前SiCp/Al复合材料真空软钎焊技术中存在的一些问题,并提出了相应的改善措施和解决思路,以提高SiCp/Al复合材料真空软钎焊的接头质量。

熔焊与钎焊在不锈钢微型管道焊接应用中的效果对比

各类仪器、空调内部都设有不锈钢微型管道,这些管道在运行过程中由于自身质量问题或操作不当导致断裂泄漏,需要焊接恢复。但是由于管道微小,材质又多为导热系数较差的不锈钢,采用熔焊技术焊接时极易瞬间熔断烧损无法达到焊接密封的效果,严重时会导致小小管道烧损报废。采用烙铁钎焊技术焊接接头的熔点太低,仪器运行到高温时容易熔化脱落,采用火焰钎焊技术焊接如果组对、焊接工艺参数不当会出现焊瘤、堵塞等问题。为此,本文针对不锈钢微型管道的概念及焊接性进行叙述;对熔焊技术、烙铁钎焊技术、火焰钎焊技术在不锈钢微型管道焊接应用中存在的优缺点进行描述对比;对火焰钎焊技术焊接不锈钢微型管道的常见缺陷及产生原因进行分析;论述火焰钎焊技术焊接不锈钢微型管道的具体操作过程。

表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究

互连焊点的室温贮存寿命预测对于电子产品的可靠应用具有重要的工程意义。采用高温加速贮存试验,对有铅钎料(62Sn36Pb2Ag)表面贴装的电容焊点以及有铅钎料(63Sn37Pb)和无铅钎料(SAC305)混合组装的BGA焊点进行了长期贮存寿命预测。利用扫描电子显微镜对在3种温度(367.15 K、393.15 K和423.15 K)下贮存不同时间(1天、4天、9天、16天、25天、36天、49天)的界面金属间化合物(IMC)微观形貌进行了表征,对其生长动力学进行研究并建立了生长模型。选取IMC的厚度作为关键性能退化参数,依据初始IMC厚度分布为失效密度函数,获得了两种类型焊点的可靠度函数,进而确定两种焊点的特征寿命及中位寿命。

金对Sn_(63)Pb_(37)共晶钎料性能的影响

Sn63Pb37共晶合金是一种应用很广泛的钎料,在其中加入2%、4%的Au,钎料的熔点改变不大,但可以提高其强度和延伸率,提高钎焊接头的剪切强度,钎料的电阻率随着Au含量的增加而增加。在Sn63Pb37共晶钎料中加入少量Au可以抑止钎焊时钎料对金和金基材料母材的过渡熔蚀。

用快速凝固Sn基活性针料低温连接ZnO陶瓷

在大气中成功地用快速凝固Ｓｎ基活性钎料低温连接ＺｎＯ陶瓷．接头的剪切强度明显高于用普通凝固钎料的，最高达６０ＭＰａ．

微电子互连用锡基合金及复合钎料热-机械可靠性研究进展

随着新能源汽车和5G通信等技术的快速发展,钎料及其焊点作为微电子互连中最关键的环节,往往需要在频繁的温度交变环境中长期服役,其热-机械可靠性面临更高的要求。锡基无铅钎料自21世纪初开始得到快速的发展,大量基于合金化和材料复合的研究方法对锡基无铅钎料进行成分设计,以弥补传统锡基二元、三元钎料存在的问题,获得了具有高性能、高可靠性的焊点。本文综述了近年来微电子互连用锡基合金及复合钎料的最新研究进展,对比了几种常见的钎料制备方法的优势和不足,重点梳理了锡基合金钎料以及锡基复合钎料组织性能及热-机械可靠性的研究进展,并对今后锡基无铅钎料的研究与制造前景作出展望。

钎焊及其设备

用新研制的Ct58Ni12Ti3010.。合金作为钎料对Si3N4Si3N4陶瓷进行了钎焊。

极薄钛板的激光钎焊

研制了适用于激光纤焊钛薄板的锡基钎料，并在氩气保护下进行了激光纤焊钛薄板角接缝试验，研究了工艺参数，包括钎料类型及其尺寸、激光输出功率、扫描速度和扫描宽度等对针焊接头形成的影响。

高银,高铋粗焊锡硅氟酸电解优化参数试验研究

本文介绍了含银、铋较高的粗焊锡电解试验过程及此种物料对电解的电流效率，单位直流电耗等技术指标和阴极质量的影响关系，探索了此类物料电解地技术控制参数及其结果对生产初中的指导意义。