期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防
被引量:
1
1
作者
李得雄
宁慧
《中国集成电路》
2012年第9期65-67,共3页
引线框架电镀纯锡时,受过程控制及原材料的影响,纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理,因此预防锡须及锡毛刺的产生,需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡毛刺的产生机理,并结合现有封装...
引线框架电镀纯锡时,受过程控制及原材料的影响,纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理,因此预防锡须及锡毛刺的产生,需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡毛刺的产生机理,并结合现有封装电镀工艺流程,有针对性地提出了一些可行的预防措施,为保证集成电路的可靠性提供了理论支持。
展开更多
关键词
引线框架
锡
须
锡毛刺
产生机理
预防措施
下载PDF
职称材料
题名
引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防
被引量:
1
1
作者
李得雄
宁慧
机构
天水华天电子集团
出处
《中国集成电路》
2012年第9期65-67,共3页
文摘
引线框架电镀纯锡时,受过程控制及原材料的影响,纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理,因此预防锡须及锡毛刺的产生,需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡毛刺的产生机理,并结合现有封装电镀工艺流程,有针对性地提出了一些可行的预防措施,为保证集成电路的可靠性提供了理论支持。
关键词
引线框架
锡
须
锡毛刺
产生机理
预防措施
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防
李得雄
宁慧
《中国集成电路》
2012
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部