基于DOE/SPC的锡浆厚度波动分析及优化

产品质量控制的整个过程中,试验设计(DOE)扮演了非常重要的角色,是产品质量提高、工艺流程改善的重要保证。本文通过对产品质量,工艺参数的量化分析,成功地应用SPC的工具,解决了锡浆厚度波动的问题,使得前线缺陷水平(DPU)明显减少,工序质量得到了明显提高。

基于DOE/SPC的锡浆厚度波动分析及优化

在产品质量控制的整个过程中,试验设计(DOE)扮演了非常重要的角色,是提高产品质量及工艺流程改善的重要保证。本文通过对产品质量、工艺参数的量化分析,成功应用SPC工具,解决了锡浆厚度波动的问题,使得前线缺陷水平(DPU)明显减少,工序质量得到了明显提高。

江西省浆山钨锡多金属矿地质特征与成矿机理探讨

研究区是南岭地区的一条重要内生有色金属成矿带,本文对地层、构蚀变、地球化学背景分布特征进行详细分析,探讨成矿机理,矿化和成矿元素组合异常发育在小侵入体及其内外接触带上,成矿物质主要来自燕山期岩浆早期分异的气水溶液成矿物质,成矿作用(内生)与燕山期侵入岩活动相关。

网印高端技术产品精彩无限(三)

五、厚膜电路技术在PCB行业的应用 PCB的成本通常包含20%～40%的元件成本,厚膜电路浆料的应用使得成本大大减少,尤其是浆料替代了键盘和边缘连接件上的黄金材料时,这个节省通常来自作为材料使用的成本较低的石墨.与黄金材料比较,网版印刷多层厚膜电路技术的优越性将是不言而喻的.