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锡焊机理与焊点质量分析 被引量:2
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作者 薛晓强 刘赟 陈莲英 《电讯工程》 2015年第1期20-23,26,共5页
本文阐述了锡铅焊接的特点,焊接的形成过程以及在焊接过程中焊料与焊点之间发生的一些相互作用,并对影响焊点质量的各种因素进行了分析。
关键词 电子 锡焊过程 润湿 表面张力 点质量
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