以镀酸性锌镍合金作为底层的电镀白铜锡工艺

先通过酸性锌镍合金电镀工艺在钢铁基体或锌合金基体表面电镀锌镍合金,以代替传统的氰化物镀铜底层和氰化物镀黄铜锡中间镀层,然后电镀白铜锡。这种镀层结构在热震试验后没有出现镀层起泡和脱落,在中性盐雾试验24 h内没有红锈生成,具有较高的结合力和耐蚀性。

C72900锡白铜合金的研究现状及浅析

本文阐述了C72900铜合金的性能、用途及国内目前研究生产C72900的现状。对国内目前开发研制C72900铜合金所采用的真空熔炼技术、粉末冶金技术、快速凝固技术、机械合金化技术作出浅析。通过资料查询和结合一些铜加工技术常识,提出采用氮气保护的中频熔炼和电磁铸造法生产C72900合金铸锭技术的利与弊,展望了该技术的发展前景。

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K．1（胺类与环氧化合物的缩合物）用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P207。3H20300g／L，Sn2P2078g／L，Cu2P2074H2012g／L，添加剂K-12．4～4．0mL／L，还原剂2g／L，pH8．5～9．5，电流密度0．7～1．2A／din2，温度25℃。添加剂K．1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0．8～4．0mL／L时均能得到sn含量为45％～55％的白铜锡镀层。

白铜锡代镍工艺

白铜锡是近年来流行的时尚代镍镀层 ,其耐蚀性优异 ,外观呈光亮银白色 ,镀液的分散能力和深镀能力好 ,特别适用于要求无镍的场合 。

光亮白铜锡工艺

乐思化学有限公司，确信电子的成员公司，推出BRONZEX^R SW有机光亮白铜锡滚镀工艺。此有机光亮剂体系在电镀过程中不使用重金属光亮剂，镀层表面光亮、美观，无有害添加剂。BRONZEXSW可以满足Oeko-Tex 100（纺织品安全测试）标准的要求。BRONZEXSW工艺不含氨，槽液稳定，容易操作；可作为钯、钯镍、银或金的保护层或底层。

添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响

研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响。基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O200～250g/L,Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,pH8.5～8.7。以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层。以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金。以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用。

焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡的电化学行为

通过测定阴极极化曲线和循环伏安曲线,研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极上电沉积白铜锡的电化学行为,并分析了不同添加剂对电沉积白铜锡阴极过程和电沉积层晶相结构的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡为不可逆电极过程,溶液中Cu2+与Sn2+也有互相促进电沉积的作用。添加剂IEP、DPTHE和JZ-1都会影响溶液中Cu2+和Sn2+离子还原的阴极极化和电沉积白铜锡的晶相结构。IEP和JZ-1都具有增强Sn2+还原的阴极极化和降低Cu2+还原的阴极极化的双重作用。无添加剂和添加IEP或DPTHE的镀液中电沉积所得白铜锡的晶相结构都为Cu6Sn5,添加JZ-1的镀液中电沉积所得白铜锡的主要晶相结构则为Cu41Sn11。

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