化学镀Ni-Sn-P中锡的析出行为

化学镀Ni-Sn-P层锡的含量对其性能有较大的影响,过去对锡的析出研究不多。为此,利用电子能谱(EDS)等方法分析了化学镀液中锡含量对镀速和镀层中锡、磷含量的影响,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)对施镀不同时间的镀层形貌、组成进行了分析。结果表明:沉积速度随镀液中锡含量的增加而减小,镀层中的锡含量随着镀液中锡含量的增加而增加,镀层中的磷含量随着镀液中锡含量的增加而减小;化学镀Ni-Sn-P沉积过程中,开始是镍磷沉积,然后出现锡的沉积,当沉积一定时间后,镀层中Ni,Sn和P的含量基本保持不变。