以五水四氯化锡为锡源,以间苯二酚和甲醛为碳源,采用简单的水热-碳热还原法对其进行原位合成,通过水解-聚合-原位包覆复合,再经高温碳化后成功制备含有介孔结构的Sn@C复合微球材料。结果表明,该Sn@C复合微球材料直径约为1.5μm,分布在...以五水四氯化锡为锡源,以间苯二酚和甲醛为碳源,采用简单的水热-碳热还原法对其进行原位合成,通过水解-聚合-原位包覆复合,再经高温碳化后成功制备含有介孔结构的Sn@C复合微球材料。结果表明,该Sn@C复合微球材料直径约为1.5μm,分布在碳基体上的Sn颗粒最小约3nm,最大可达20nm;其比表面积为401m2g^(-1),最可几孔径为3.8nm;其首次放电比容量为1237m Ah g^(-1),循环30次后,比容量为470m Ah g^(-1),经过50m A g^(-1)、100m A g^(-1)、200m A g^(-1)、1000m A g^(-1)大电流密度下各循环10次后,放电比容量仍有255m Ah g^(-1),再次返回到50m A g^(-1)时又增至431m Ah g^(-1)。与以二氧化锡为锡源进行简单混合再碳热还原的锡碳复合材料相比,该Sn@C复合微球材料不仅表现出较高的放电比容量,同时也具有较好的循环稳定性能。展开更多
文摘以五水四氯化锡为锡源,以间苯二酚和甲醛为碳源,采用简单的水热-碳热还原法对其进行原位合成,通过水解-聚合-原位包覆复合,再经高温碳化后成功制备含有介孔结构的Sn@C复合微球材料。结果表明,该Sn@C复合微球材料直径约为1.5μm,分布在碳基体上的Sn颗粒最小约3nm,最大可达20nm;其比表面积为401m2g^(-1),最可几孔径为3.8nm;其首次放电比容量为1237m Ah g^(-1),循环30次后,比容量为470m Ah g^(-1),经过50m A g^(-1)、100m A g^(-1)、200m A g^(-1)、1000m A g^(-1)大电流密度下各循环10次后,放电比容量仍有255m Ah g^(-1),再次返回到50m A g^(-1)时又增至431m Ah g^(-1)。与以二氧化锡为锡源进行简单混合再碳热还原的锡碳复合材料相比,该Sn@C复合微球材料不仅表现出较高的放电比容量,同时也具有较好的循环稳定性能。
