锡磨盘定偏心平面研抛中材料去除模拟

本文使用超精密平面研磨机及锡磨盘进行超光滑表面的抛光研究。平面抛光中 ,锡磨盘表面的形貌和加工状况直接影响被加工工件的表面平面度。本文基于 Preston方程 ,建立了在定偏心抛光条件下 ,被加工材料的去除模型。针对锡盘开有同心圆等沟槽的表面加工状况 ,提出了一种计算材料有效去除的算法 ,计算了工件的表面去除误差 。

超光滑高精度微晶玻璃的平面抛光工艺

介绍了一种新型的定偏心式的锡磨盘的超精密平面抛光工艺。在建立了平面材料去除和抛光轨迹的数学模型的基础上，对微晶玻璃进行工艺实验。通过调整影响其精度的工艺装备及工艺参数，能够获得平面度为０．０４～０．０６μｍ ／３０ｍ ｍ ，表面粗糙度为Ｒａ０．３０ｍ ｍ 。

光学加工工艺与设备

TQ171.6 99032019定偏心锡磨盘超精密平面抛光均匀去除模拟计算(Ⅰ)=Simulation of even material removal during eccentricplane polishing by a tin polisher[刊,中]/张红霞,吴明根(超精密加工技术国防科技重点实验室.北京(100076)),高宏刚(中科院长春光机所.吉林,长春(130022))//光学精密工程.—1998,6(2).