降低可溶性阳极电镀锡机组锡耗的研究

指出了某可溶性阳极电镀锡机组的锡耗成本占镀锡工序成本的40%左右。对锡锭入厂到铸造阳极、上线电镀、旧阳极返回重铸以及锡渣、锡泥回收的全流程进行了梳理分析,并用科学的方法建立了锡耗评价指标,运用精益思想对每一个环节可能造成锡阳极异常消耗的问题,分别从技术和管理的角度提出了整改措施和管控方案,收到了非常好的效益,可供参考。

降低浮法锡耗的探讨

根据浮法玻璃生产中锡耗以不同锡质缺陷的表现形式,分析了其产生的原因、特征以及如何采取措施减少锡质缺陷,降低浮法锡耗。

锡槽耗锡量问题研究与分析

通过研究浮法生产过程中锡槽的耗锡量问题,分析锡耗产生的主要原因,找到锡耗与玻璃生产质量之间的关系。通过对生产数据的收集和分析,发现耗锡量与玻璃渗锡量、流道温度、氢气使用量、二氧化硫使用量、槽压等因素的变化关系,并通过理论计算确认耗锡量的主要组成。结果表明:玻璃的渗锡是造成锡耗的最主要原因,在流道温度较低及渗锡量较低时,锡槽的锡耗会明显下降,同时在锡槽压力越高、氢气含量越高、锡槽bm 口二氧化硫用量越低的情况下,锡液的污染就越少,玻璃的耗锡量也随之减少,玻璃的成品率及质量也越好。

典型双面PCB企业节能降耗案例分析

双面PCB企业节能降耗是节约生产成本的重要环节,在激烈的市场竞争中,典型双面PCB企业的利润率已经寥寥无几,因此节约用水,降低铜锡消耗和提高覆铜板的利用率已经成为该类企业必须面对的课题。

锡液深度与浮法成型

本文通过生产实践阐述了锡液深度与浮法玻璃成型的关系,强调了锡液深度对玻璃生产的重要性。