锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌。

对面回流焊接过程中掉片问题的研究

针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。

双面回流焊接过程中掉片问题的研究

针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。

插装元件通孔回流焊接工艺

通孔回流焊工艺(THR,Through-hole Reflow)在SMT制程中有广泛的应用空间,SMT贴片元件与插装元件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高SMT制程效率的作用。该文简要分析通孔回流焊工艺技术的优势与装配设计要求、SMT制程流程等,解决了插装元件在波峰焊接或手工焊接中成本较高、效率较低等问题,同时为通孔回流焊工艺中插装元件焊接的质量控制提供了参考。

当TOC遇见TRIZ

TRIZ方法运用了39个工程参数、矛盾矩阵和40个发明原理,可以很好地解决工程技术领域的固有冲突,而TOC的冲突图方法可以帮助人们清晰地思考问题的根源和冲突背后的假设,通过挑战错误的假设进而化解冲突。两种方法都致力于消除冲突,而非对冲突的妥协或折衷。在识别冲突和解决冲突上,TRIZ方法和TOC方法是否可以结合运用,以更好地解决问题?本文尝试做一些分析。

功率模块失效机理分析

功率模块技术能够有效集成功率半导体器件,具有很多优点。简要介绍了功率模块的结构组成和工艺特点,对功率模块的失效进行了描述,并通过理论分析和试验验证,认为失效的主要原因是锡膏涂覆量的偏少和一次高温处理后焊盘可焊性的下降。基于功率模块的失效机理,通过采取增加锡膏涂覆量和对一次高温处理后焊盘进行搪锡的措施,有效保证了功率模块的焊接质量。