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微小元器件(Micro-chip)表面贴装技术
1
作者
车固勇
《现代表面贴装资讯》
2008年第5期17-19,25,共4页
微小元器件(Micro-chip)指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件(SMD),即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件,供大家参考。
关键词
Micro-chip
工艺窗口
锡膏颗粒
钢网开口设计
印刷参数
贴装设备及贴装条件
回流焊接参数
AOI的运用
工艺实验
下载PDF
职称材料
题名
微小元器件(Micro-chip)表面贴装技术
1
作者
车固勇
机构
深圳市好易通科技有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第5期17-19,25,共4页
文摘
微小元器件(Micro-chip)指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件(SMD),即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件,供大家参考。
关键词
Micro-chip
工艺窗口
锡膏颗粒
钢网开口设计
印刷参数
贴装设备及贴装条件
回流焊接参数
AOI的运用
工艺实验
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN6 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
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1
微小元器件(Micro-chip)表面贴装技术
车固勇
《现代表面贴装资讯》
2008
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