基板组织对镀锡板锡铁合金层及其耐蚀性的影响

研究了基板金相组织对镀锡板锡铁合金层及其耐蚀性的影响。结果表明,晶界较少的镀锡基板提高了电镀过程锡的形核率,促进了晶粒细小、孔隙较少锡铁合金层的生成。BA材自腐蚀电流明显小于CA材,BA材、CA材和DR材的自腐蚀电位差别较小。3种镀锡板循环伏安曲线均出现析氧峰,BA材氧化峰电流密度最高。

镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系

在分析了国内外镀锡板合金层的形貌、结构以及基板的结晶取向后发现,镀锡基板的结晶取向强烈地影响着镀锡并软熔后所得到的锡铁合金层的形貌以及耐蚀性。基板中铁晶面的结晶取向在其后形成的锡铁合金层中得到了一定程度上的延续,铁的(110)晶面择优性越强,所得到的合金层的柱状结晶相应的越粗,同时合金层的耐蚀性越好。而(200)和(211)面的择优性越强,所得到的合金层的耐蚀性越差。实验结果表明,要提高镀锡板的耐蚀性就必须控制镀锡基板的表面质量,特别是有必要调整基板中铁晶面的择优取向。

合金层白点的产生及其对镀锡板耐蚀性的影响

脱去镀锡板的自由锡层后 ,在锡铁合金层的表面目视发现了大量沿轧制方向伸展的白点 ,并且合金层的耐蚀性随着白点数量与覆盖面积的增加而下降。采用扫描电镜 (SEM)观察了合金层的形貌 ,用能谱 (EDS)分析了白点与非白点处的成分 ,结果发现 :白点处的合金层存在空洞 ,且铁的含量高于非白点处的含量。将表面带有大量白点的合金层进行 14d的湿热实验后发现 ,在白点的边缘以及小白点处容易生锈 ,采用原子力显微镜(AFM )观察了锈点处的形貌 ,并解释了发生这一现象的原因。通过实验室模拟和现场数据的分析 ,找出了合金层表面白点产生的原因。

镀锡板ATC值与合金层之间的关系

比较了６种国内外食品罐用镀锡板的锡－铁合金层厚度和合金－锡电偶值（ＡＴＣ值）。指出ＡＴＣ值不仅与合金层厚度相关，更重要的是与合金层的连续性和致密性有关。

镀锡薄板生产过程中锡层的软熔处理技术

论述了镀锡薄板生产过程中软熔工序的生产技术及锡层软熔处理的三种生产方法。

原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响

通过测试原板的内应力及原板经过相同生产工艺得到的镀锡板的ATC值 ,研究了原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响 ,并研究了影响机理。研究结果表明 :原板轧制方向与垂直轧制方向内应力之差 |X -Y|对镀锡板的耐蚀性影响显著 ,耐蚀性随 |X -Y|的上升而上升。研究结果还表明 ,原板的 |X -Y|对镀锡板耐蚀性的影响源于 |X -Y|对原板酸洗后表面状态的影响 ,进而影响锡铁合金层结构 ,而镀锡板的耐蚀性多取决于合金层的结构。

水杨酸对镀锡板耐蚀性的影响

镀锡板是一种价格低廉、应用广泛的双面镀锡薄钢板,采用甲基磺酸盐体系生产镀锡板只需要增加一道助熔工序即可达到良好的软熔效果。为了降低锡资源消耗、提高镀锡板质量,以水杨酸(SA)溶液作为镀锡板软熔前的助熔剂,通过扫描电镜、Tafel曲线测试、X射线衍射(XRD)和高分辨率共聚焦显微激光拉曼仪等检测手段,研究了水杨酸溶液浓度对镀锡板耐蚀性的影响并模拟了水杨酸在镀锡板表面的吸附状态变化。结果表明:水杨酸中C=O键在拉曼光谱中的左移使锡晶粒取向向低平面(200)转变,当水杨酸溶液浓度为8 mL/L时,镀锡板的锡铁合金层形貌、晶粒取向情况最好,在该浓度下助熔时低锡量镀锡板的耐蚀性最好。