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甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究 被引量:11
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作者 池建明 康京冬 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2001年第10期44-45,共2页
介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方。对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征。
关键词 甲磺酸 锡铅合金体系 电镀 工艺 配方
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