LTCC基板铂钯金膜层铅锡焊接可靠性分析

Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC)。在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐渐生成富铅层。而IMC层及富铅层硬度高、脆性大,其厚度与LTCC基板在应用中的长期可靠性息息相关。基于Ferro材料体系中的CN36-020耐铅锡焊膜层,针对焊盘铅锡焊接后IMC层的生长规律进行了研究,摸索了其IMC层与温度、时间的变化规律,并提出了解决组装环节IMC层生长的方案,对提高该类产品的应用可靠性有一定的指导意义。

在铁路信号产品中使用无铅焊接的可靠性研究

针对从锡铅焊接到无铅焊接过渡的过程中,就铁路信号产品焊接的可靠性进行了研究,制定严格的物料管理制度,不把有铅、无铅的焊膏和元件混淆,提出了处理好有铅与无铅混合组装中引起的兼容性问题是顺利完成无铅转换、保证焊接可靠性的关键。

微波腔体选区镀金工艺技术应用研究

随着微电子技术的飞速发展,微波组件集成度越来越高,整体镀镍的微波腔体容易氧化,致使电阻增大,难以满足混合集成电路组件中对接地敏感元器件的装配要求,整体镀金的微波腔体难以满足大量绝缘子连接器一次性锡铅焊接的气密性,同时,焊料流布难以受控,该文通过微波腔体选区镀金工艺的应用验证,包括镀层外观、镀层厚度、镀层结合力、接地电阻以及焊接气密性等,表明微波腔体选区镀金工艺能够有效地提高微波组件集成质量和效率。

Sn-Pb与Sn-Pb-Ag焊料合金试样的制备及其组织分析

描述了快速制备Sn-Pb及含Ag的Sn-Pb焊料合金金相试样磨、抛光的规范和条件,提高了分析效率及准确性.金相组织观察结果表明,在Sn-Pb焊料中加入一定量的Ag后,生成Ag_3Sn,减小了电子元器件焊接时引线镀层中的Ag在Sn-Pb焊料中的溶解速率,防止了引线镀层的破坏,保证了焊接质量.