采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性

在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

锡／铅焊膏的替代方案

本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。

重视每个工艺环节 提高SMT质量

文章从多年的ＳＭＴ工艺研究与生产实践中，总结了如何从ＰＣＢ焊盘图形设计，材料及元器件选择，涂敷焊这，贴装ＳＭＤ，检验等工艺方面提高了ＳＭＴ的组装质量。