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热老化引起的锡铅镀层金相的改变
1
作者 Raymond J.Geckle 钱渭 《机电元件》 1992年第4期38-45,58,共9页
锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属... 锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属间化合物的生长趋向于电镀层的外表面时,各种表面特性,例如接触电阻、摩擦与磨损、合金成分和耐蚀性等,都可能会改变。一般说来,摩擦系数将随耐磨性和接触电阻的增长而相应地减小。只要存在足够量的合金成分,金属间化合物就会持续地产生。锡铅镀层中的铅将在产生铜锡和镍锡金属间化合物过程中被排挤,因此铅被排挤到电镀层表面而形成铅的富集层。经按模拟的贮存周期老化过的样品的接触电阻比一般样品展示出增加的趋势。 展开更多
关键词 锡铅镀层 热降解 连接器 金相试验
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铅锡合金镀层的润滑减摩性能研究 被引量:5
2
作者 卢建红 旷亚非 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期12-13,41,共3页
减摩涂层是降低航空发动机零件磨损的有效手段之一,为此,制备了铅锡合金镀层,并通过摩擦磨损仪、盐雾试验、金相显微观察和镀层结合力测试等手段,对所研究的铅锡合金减摩镀层与几种常用航空润滑减摩镀层的摩擦磨损性能进行了对比研究。... 减摩涂层是降低航空发动机零件磨损的有效手段之一,为此,制备了铅锡合金镀层,并通过摩擦磨损仪、盐雾试验、金相显微观察和镀层结合力测试等手段,对所研究的铅锡合金减摩镀层与几种常用航空润滑减摩镀层的摩擦磨损性能进行了对比研究。结果表明,铅锡合金减摩镀层比常用的铅镀层、铅铟镀层、银镀层等具有更小的磨损量和更低的摩擦系数,结合强度和耐蚀性能也较好,是一种综合性能优良的润滑减摩镀层。 展开更多
关键词 镀层 润滑 减摩 结合强度 耐蚀性
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印制电路铅锡镀层的退除方法 被引量:2
3
作者 吴水清 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1990年第1期31-35,共5页
前言在印制电路板(PCB)制造过程中,常常遇到退除铅锡镀层的问题.如插头镀金时,需将插头部位的铅锡镀层退除,以便在露出的铜层上镀镍、镀硬金.最近在欧美市场上流行的裸铜上复盖阻焊膜,或称裸铜上黑化后复盖阻焊膜,即SMOBC工艺,需要在图... 前言在印制电路板(PCB)制造过程中,常常遇到退除铅锡镀层的问题.如插头镀金时,需将插头部位的铅锡镀层退除,以便在露出的铜层上镀镍、镀硬金.最近在欧美市场上流行的裸铜上复盖阻焊膜,或称裸铜上黑化后复盖阻焊膜,即SMOBC工艺,需要在图形电镀蚀刻后,再去掉电镀的铅锡合金,成为裸铜的印制电路,以防止波峰焊接时阻焊膜皱裂的现象发生.有时,要脱除PCB上的毛刺或整块不要的镀层,都需要采用退除工艺.国内普遍采用氟化氢铵溶液退除铅锡镀层.但此种溶液在组成含量控制不当,如氟化氢铵含量偏低,或过氧化氢偏高时,均对层压板有严重的腐蚀作用.氟化氢铵本身易潮解,系无机有毒品,在PCB生产中逐渐被其它药剂所取代. 展开更多
关键词 印制电路板 镀层 退镀 镀层
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内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺 被引量:2
4
作者 薛福连 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期69-69,共1页
内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一.由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修.若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废.因此,必... 内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一.由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修.若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废.因此,必须寻求新的返修方法,适应轴承生产发展的需要. 展开更多
关键词 镀层 退除 工艺 内燃机轴承 --铜镀层
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碳纳米管/铅锡合金复合镀层的摩擦磨损性能
5
作者 胡正西 揭晓华 +1 位作者 陈玉明 卢国辉 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期84-87,94,共5页
在镀液中加入不同含量的碳纳米管,用复合电沉积工艺制备了碳纳米管/铅锡合金复合镀层,测试了其在不同载荷下的摩擦因数和磨损量,并对其磨损形貌和磨损机理进行了分析。结果表明:在相同条件下,碳纳米管/铅锡合金复合镀层的摩擦因数和磨... 在镀液中加入不同含量的碳纳米管,用复合电沉积工艺制备了碳纳米管/铅锡合金复合镀层,测试了其在不同载荷下的摩擦因数和磨损量,并对其磨损形貌和磨损机理进行了分析。结果表明:在相同条件下,碳纳米管/铅锡合金复合镀层的摩擦因数和磨损量均低于普通铅锡合金镀层的;当镀液中的碳纳米管含量为2 g·L^(-1)时,复合镀层的摩擦因数和磨损量最小;复合镀层的磨损机理为磨粒磨损,而不含碳纳米管的铅锡合金镀层的为粘着磨损。 展开更多
关键词 复合电镀 碳纳米管 合金镀层
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印制电路板铅锡镀层工艺的变革与替代
6
作者 吴水清 《电镀与精饰》 CAS 1990年第5期46-49,共4页
本文论述了PCB铅锡镀层工艺的发展过程,从添加剂、镀液、工艺等方面论证其变革特点,指出PCB铅锡镀层技术的发展趋势,得出铅锡镀层必然被替代的结论.
关键词 印制电路板 镀层
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铅锡合金镀层的质量控制
7
作者 黄玉文 《电镀与精饰》 CAS 1992年第5期36-37,共2页
在印制线路板生产中,氟硼酸盐电镀铅锡合金已成功应用许多年,其特点是可焊性好、抗蚀性能强、价格便宜、生产条件易创立。尽管热风整平工艺在迅速发展,但热熔整平铅锡合金工艺仍有很强生命力。
关键词 合金镀层 质量控制
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碳纳米管/锡铅合金复合镀层的滑动磨损特性 被引量:1
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作者 段志伟 揭晓华 张艳梅 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期8-10,3,共3页
锡铅合金用作轴承材料减摩性能良好,但承载能力不足,引入碳纳米管改性可望改善这这种状况,以往对此研究不多。通过复合电沉积方法制备出碳纳米管/锡铅合金复合镀层,采用盘销式相对摩擦磨损试验机研究了不同工艺参数下的碳纳米管/锡铅复... 锡铅合金用作轴承材料减摩性能良好,但承载能力不足,引入碳纳米管改性可望改善这这种状况,以往对此研究不多。通过复合电沉积方法制备出碳纳米管/锡铅合金复合镀层,采用盘销式相对摩擦磨损试验机研究了不同工艺参数下的碳纳米管/锡铅复合镀层与普通锡铅镀层的摩擦磨损性能。结果表明:在润滑状态下,不同载荷下碳纳米管/锡铅复合镀层的摩擦系数均低于普通锡铅镀层;在同一载荷下随着碳纳米管含量的增加,复合镀层的摩擦系数出现先降低后升高的趋势,当碳纳米管含量为2 g/L时,摩擦系数出现最小值,耐磨性能最好;在不同载荷下,碳纳米管复合镀层的磨损量都小于普通锡铅镀层的磨损量,随着碳纳米管含量的增加,磨损量也出现先减小后增大的现象。 展开更多
关键词 碳纳米管 合金镀层 复合电沉积 摩擦磨损性能
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严重微振腐蚀的锡-铅镀层接触件的功能恢复
9
作者 范波(译) 闻春国(译) 《机电元件》 2021年第5期24-29,共6页
连接器锡-铅镀层易受微振腐蚀影响。为此,我们采取措施使失效的连接器功能恢复,延长其使用寿命。试验中,我们采用十字棒进行微振试验,直至接触电阻出现严重失效,然后将十字棒分开,在其微振表面进行各种处理,随后将十字棒放回原处,做几... 连接器锡-铅镀层易受微振腐蚀影响。为此,我们采取措施使失效的连接器功能恢复,延长其使用寿命。试验中,我们采用十字棒进行微振试验,直至接触电阻出现严重失效,然后将十字棒分开,在其微振表面进行各种处理,随后将十字棒放回原处,做几次长时摩擦,以模拟连接器插拔动作。结果表明,采用接触件清洗剂可使失效接触件功能得到恢复,而润滑剂效果更为显著。 展开更多
关键词 接触件 微振 接触电组 镀层 -镀层 润滑剂
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铅酸蓄电池铝基板栅表面镀层的电化学性能研究 被引量:7
10
作者 于紫阳 徐强 唐致远 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期233-235,共3页
研究了铅酸蓄电池铝基轻型板栅表面涂层的电化学性能。通过电沉积的方法在铝合金基体上制备出不同锡含量的铅锡镀层,利用线性扫描、交流阻抗等电化学方法分析了铅锡镀层的耐腐蚀性能、析气性能及其镀层在0.9V(vs.Hg/Hg2SO4)阳极氧化一... 研究了铅酸蓄电池铝基轻型板栅表面涂层的电化学性能。通过电沉积的方法在铝合金基体上制备出不同锡含量的铅锡镀层,利用线性扫描、交流阻抗等电化学方法分析了铅锡镀层的耐腐蚀性能、析气性能及其镀层在0.9V(vs.Hg/Hg2SO4)阳极氧化一定时间后的特性。实验结果表明,铅锡镀层中锡含量为2.0%左右时,不但具有较好的耐蚀性能,而且有效降低了阳极膜的阻抗,减轻电池深充放时正极板栅的钝化现象,有利于延长电池的使用寿命。锡含量为0.67%时的铅锡镀层作为负极板栅表面涂层,具有较高的析氢过电位和较好的耐蚀性能。 展开更多
关键词 轻型板栅 镀层 线性扫描 交流阻抗 阳极膜
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自催化型化学镀锡铅
11
作者 喻如英 《印制电路信息》 1995年第7期32-44,共2页
近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀... 近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀锡铅大多是利用基体金属与锡铅的置换反应,即以基体的溶解反应作为沉积的驱动力。 展开更多
关键词 化学镀 自催化 锡铅镀层 基体金属 可焊性 沉积速率 PH值 进行化 置换镀 热风整平
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片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究
12
作者 娄红涛 《广东技术师范学院学报》 2014年第7期16-18,51,共4页
针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发... 针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较. 展开更多
关键词 片式叠层陶瓷电容器 Sn-Pb镀层 镀层 电镀添加剂
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锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理
13
作者 蔡积庆(译) 林金堵(校) 《印制电路信息》 2013年第9期43-47,57,共6页
概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
关键词 合金镀层 Sn—Pb合金镀层 晶须 抑制机理
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滑动轴承镀层退除工艺研究与应用
14
作者 薛福连 《内燃机配件》 2003年第2期17-18,共2页
本文简要叙述了内燃机滑动轴承铅—锡—铜镀层退除工艺配方 。
关键词 滑动轴承 镀层退除工艺 内燃机 --铜镀层 退除液 缓蚀剂
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多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析 被引量:2
15
作者 庄立波 包生祥 汪蓉 《理化检验(物理分册)》 CAS 2010年第2期97-99,共3页
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底... 针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。 展开更多
关键词 多层陶瓷容器 耐焊接热 锡铅镀层 银端浆
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轴瓦减摩合金薄膜真空蒸镀技术的应用研究 被引量:1
16
作者 陈凌珊 甘慧庆 +1 位作者 陈伯贤 陈伯玲 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2001年第4期40-41,共2页
介绍了轴瓦铅锡合金层真空蒸镀技术的试验研究,结果表明所制造的PbSn镀层的质量和性能均达到要求。
关键词 轴瓦 真空蒸镀 合金镀层
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线边锯齿与线表凹坑
17
《印制电路资讯》 2003年第4期32-41,50,共11页
关键词 电路板 线边锯齿 线表凹坑 讯号 锡铅镀层 蚀刻
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IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
18
《电子工艺技术》 2012年第1期I0012-I0016,共5页
用于在金属基材上热熔锡铅镀层的活性有机液体。(通常应用这些起主要作用的水溶性液体后,再使用热熔油。)
关键词 电子电路 定义 术语 封装 互连 水溶性液体 有机液体 锡铅镀层
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Effect of PSA tin plating process on trace lead in tin coating 被引量:1
19
作者 李兵虎 郭快快 刘常升 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第10期1716-1720,共5页
In this paper,effects of conditions in phenol sulfonic acid(PSA) plating for tin coating of MR low carbon aluminum killed steel on trace Pb were examined.Trace Pb was measured by atomic absorption spectrometry(AAS)and... In this paper,effects of conditions in phenol sulfonic acid(PSA) plating for tin coating of MR low carbon aluminum killed steel on trace Pb were examined.Trace Pb was measured by atomic absorption spectrometry(AAS)and glow discharge spectrometry,and coating morphology was observed by scanning electronic microscopy(SEM).Corrosion resistance of the tin coating was analyzed by electrochemical methods.The results indicated that Pb content in the tin coating reduced as bath temperature increased.When the temperature exceeded40 ℃,the grains in the coating were coarse and loose,reducing the corrosion resistance.As current density increased,Pb content increased rapidly,while low current density plating could lead to drain regions.The plating speed had no obvious effect on trace Pb in tin coating.In the tin plating layer,Pb was enriched at the surface and gradually reduced to zero along the depth.At bath temperature of 40 ℃ and current density of 20 A·dm^(-2),the amount of Pb could be less than 100 mg·kg^(-1) with excellent corrosion resistance. 展开更多
关键词 Optimal design Process control SAFETY Tin plating Trace Pb Current density Bath temperature
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