锡铋合金/肉豆蔻酸制备具有金属外壳的储能木材

【目的】利用锡铋合金对肉豆蔻酸浸渍材进行热处理,在热的驱动下将锡铋合金引入木材内部,以解决木基相变储能材料面临的液体泄漏和导热性差问题。【方法】以浸渍了肉蔻豆酸的杨木为基材,通过高低温交替热处理将锡铋合金与基材结合,制备具有金属外壳的储能木材。利用扫描电镜、邵氏硬度计、万能力学试验机、导热系数仪、差式扫描量热仪对储能木材的微观形貌、端面硬度、顺纹抗压强度和热性能进行测试。【结果】在160~220℃热处理1~5 min下试样质量增长效果显著,力学性能与热性能随着热处理温度的上升与时间的延长而提升,顺纹抗压强度和端面硬度相较于未处理材分别提升了120.02%~149.59%、13.53%~46.93%,轴向、径向导热率分别提升了34.18%~165.67%、38.11%~80.70%。在190℃热处理5 min条件下锡铋合金的填充效果最佳,端面硬度、轴向、径向导热率达到最高值62.65 HD、0.5324和0.2987 W/(m·K)。木材内部肉豆蔻酸的留存率介于27.54%~63.68%之间,经过160℃热处理3 min后储能密度最高(59.38 J/cm3)。【结论】高低温交替热处理促使锡铋合金进入到木材的导管内,实现了不同程度的渗透。木材的三维孔隙结构与外层填充的锡铋合金解决了相变材料的液体泄漏及导热性差问题。制备的储能木材综合了木材、金属与相变材料的优势,具有更优异的端面硬度、顺纹抗压强度与热性能,有望应用于建筑墙体和储能地板等领域。

电镀光亮锡铋合金工艺研究

用小槽试验与Hull槽试验 ,对合成出的若干种作为电镀Sn Bi合金光亮剂的有机物进行了研究 ,讨论了在各种工艺条件下该光亮剂对合金镀层外观的影响以及工艺条件对镀层中铋含量的影响 ,并确定了最佳工艺。运用稳态极化曲线对光亮剂在镀液中的电化学行为进行了初步研究 ,还对合金镀层进行了SEM观察和分析。

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究了一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层.

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响。另外 ,通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程 ,结果表明 ,镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大 ,铋在 - 0 3V时开始析出 ,当电位达到 - 0 6V时 ,锡和铋共同沉积。

铣削工艺参数对锡铋合金表面粗糙度特征影响及试验分析

目的对锡铋合金表面粗糙度特征进行研究分析,提高表面加工质量。方法采用正交试验设计方法,以最小表面粗糙度作为优化指标,以主轴转速、铣削深度、进给速度、铣削宽度作为影响因素,进行精密铣削试验研究。结果利用方差分析确定了进给速度是锡铋合金铣削表面粗糙度最重要的影响因素,并基于田口方法优化分析得到了锡铋合金铣削加工工艺最优组合。结论采用田口法对锡铋合金铣削工艺参数优化,有效地减少了加工表面粗糙度,提高了工件表面质量。

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能。结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高。因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用。

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能。结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层。镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高。

超声波对锡铋合金电镀层的影响

将超声和电沉积相结合电镀了锡铋合金。通过扫描电镜 (SEM)和X射线衍射 (XRD)对镀层的表面形貌和结晶状态进行了表征 ,并用光栅光谱法对镀层成分进行了分析 ,研究了超声波功率对锡铋合金镀层的影响。结果表明 :超声波的作用使镀层表面更细致均匀 ,结晶晶面仍具有以Sn(10 1)面为主的择优取向 ,镀层中锡和铋的含量增加 ,且铋的增加更为显著。超声波提高了镀层的表面性能和质量 ,加快了电沉积速度 ,并有利于铋的电沉积和合金的形成 ,而镀层的择优取向不变 ,仅择优系数略有降低。

高速铣削参数对锡铋合金切削温度影响的试验研究

针对锡铋合金材料熔点低、切削加工性不明的问题,采用红外测温仪研究了干式高速铣削参数对锡铋合金工件切削温度的影响,采用正交试验法进行试验规划,用直观分析法对试验数据进行分析,结果表明:铣削参数对切削温度的影响程度从大到小依次为:切削深度、进给量、主轴转速、行间距;对锡铋合金进行高速铣削时,切削温度随着进给量和切削深度的增加而升高,随着主轴转速的增加而降低,行间距对切削温度基本无影响;得出了最优铣削参数组合,当主轴转速为9000r/min、进给量为150mm/min、切削深度为0.6mm、行间距为0.4mm时,切削温度最低;对锡铋合金进行干式高速铣削过程中刀具无明显磨损,在试验范围内未发现锡铋合金加工表面有熔化现象,锡铋合金属于易切材料。

用快速成形纸质铸型浇注锡铋合金模具

概述了快速成形技术的优越性和应用领域，拟定了多种快速成形纸型的精密铸造工艺方案，分析比较了各方案的特点和实施条件。着重阐述了用快速成形纸质铸型直接浇注液态Ｓｎ－Ｂｉ合金，生产压型或母模的实用性试验研究，以及围绕此项试验对快速成形纸型材料所进行的力学性能、耐热性等前期预备试验，在此基础上成功地浇铸了人头像压型。

锡铋合金模具在新产品试制中的应用

本文介绍锡铋合金模具在客车新产品试制的意义,详述锡铋合金模具特点、开发流程、样模的制作、模具结构及制作过程。

低温装夹对锡铋合金铣削过程切削力的影响

为研究低温状况下铣削锡铋合金工件切削力的变化规律,设计了铣削参数的单因素影响试验和各铣削参数对铣削力影响的正交试验,分别对工件在室温和低温条件下进行加工,基于试验数据展开了铣削力影响因素分析和极差分析,并建立了工件在2种不同温度条件下的铣削力经验公式。研究结果表明:工件在室温加工条件下,主轴转速对X向铣削力FX影响最大,切削深度次之,进给量影响最小,铣削参数对Z向铣削力FZ的影响次序与FX相同,而对Y向铣削力FY影响的次序为切削深度最大、主轴转速次之、进给量为最小;工件在低温加工条件下,对于3个方向铣削力都呈现出切削深度影响最大、主轴转速次之、进给量影响最小的特点。对比工件在室温和低温下的加工情况,发现在低温条件下铣削力减小了50%~60%。

锡铋合金压型在熔模铸造中的应用

介绍了锡铋合金压型在熔模铸造新产品开发中的应用 。

锡铋合金/微波膨化木复合材料表面温度变化规律及影响因素

为了给锡铋合金/微波膨化木复合材料(WMC)作为地采暖地板基材的应用提供理论支撑,选择低熔点锡铋合金和微波膨化木为原料,通过真空浸渍方法制备填缝型WMC,采用多通道温度记录仪、恒温加热仪和红外热成像仪分析木材纹理方向、加热温度和受热面积对WMC温度变化规律的影响及原因。结果表明:不同纹理方向对WMC温度变化存在较大影响,表面温度均随加热时间的增加而提高,纵向的升温速率和降温速率最高,径向与弦向次之。加热温度越高,WMC表面温度越高,其传热性能与加热温度呈正相关,升降温速率均随加热温度的升高而加快,加热70℃时的升降温速率比30℃提高了583%和400%,温度不均匀度随着加热温度的升高而增加。随着受热面积的增加,WMC的稳定最高温度、升降温速率均略有增加。在纹理方向、加热温度和受热面积3种影响因素中,纹理方向和加热温度对WMC的温度变化影响较为明显,因此采用填缝型WMC作为地采暖用木质地板基材时,应优先考虑纹理方向和加热温度的影响。研究证明,低熔点合金(LMA)的加入提高了微波膨化木的传热性能。

低熔点锡铋合金无铅钎料脆性机理及韧化机制的研究

介绍了锡铋合金无铅钎料表现出脆性的微观组织特征,分析了其致脆的机理,并针对锡铋合金致脆的原因提出了可以改善其力学性能、实现合金韧化的机制,一些可以具体应用于锡铋合金韧化的工艺方法也在文中进行了分析和讨论。

锡铋合金补焊法修复机床导轨

本文着重介绍了锡铋合金补焊法修复机床导轨的工艺过程及工艺方法，阐明了该工艺的合理性、适用性及可推广性。

锡铋合金钎焊技术

机床导轨是影响机床精度及运动稳定性的关键部位。而机床导轨面的伤痕又是机床使用中经常遇到的带有普遍性的一个问题。对于已出现的机床导轨伤痕面,不论伤痕沟槽深浅或磨损轻重,应及时修理和防止扩散,不能使机床带病运行,否则机床导轨面伤痕将会越来越严重。

从专利角度分析锡铋合金焊料的发展趋势

本文对锡铋合金焊料领域的专利申请情况进行了统计分析,发现全球专利申请整体呈震荡上升的趋势,但近几年有下降的趋势,而我国的专利申请呈上升趋势,在2007年超过日本成为全球专利申请数量最多的国家。但日本作为Sn-Bi系焊料的研究较早的国家之一,已在全球布局多项专利,且锡铋合金焊料均以四元及以上合金体系构成,即多元合金化的锡铋合金焊料是未来发展的方向。此外,锡铋合金焊料除成分改进之外,还有通过添加纳米颗粒、碳纳米管、纤维或硼化物颗粒增强的锡铋合金焊料,我国在该领域已经有相关专利,并在日本和美国进行了布局,但该领域的专利在海外布局的数量不多。因此,我国应该加强在多元锡铋合金焊料以及增强型锡铋合金焊料等方面的专利布局。