电感耦合等离子体发射光谱法测定电镀锡铋合金镀层中的铋

采用电感耦合等离子体发射光谱法测定电镀锡铋合金镀层中铋的含量。采用盐酸-硝酸混合酸(盐酸、硝酸与水的体积比1∶1∶8)分别对镀件上刮下来的镀层和不剥离镀层的同槽电镀铁箔样品进行消解,选择190.24 nm和223.06 nm作为铋的分析线,以基体匹配的方式消除锡和铁的干扰。测得此法的相对标准偏差(n=6)均小于1%,回收率在95%~105%之间。本法的测定结果与HB 20056.1–2011标准规定的分光光度法的测定结果一致。采用与镀件基体材质相同的纯金属箔进行同槽电镀后,在不剥离镀层的情况下的测定结果与刮下镀层进行测定的结果一致。

高硅铝合金电镀锡-铋合金镀层

在高硅铝合金表面电镀锡-铋合金镀层,并对镀层及镀液的性能进行了测试。结果表明:锡-铋合金镀层呈颗粒状结构,其中Bi元素的质量分数为6.44%,其耐蚀性优于高硅铝合金基体及纯锡镀层的耐蚀性;镀液的整平能力及稳定性都较好,电流效率为82.6%,分散能力为26%,覆盖能力接近100%。