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添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响
被引量:
8
1
作者
黄惠珍
卢德
+1 位作者
赵骏韦
魏秀琴
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第14期104-108,共5页
研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响。实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi...
研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响。实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi的基础上加P元素,能进一步降低Sn-0.7Cu-Bi合金的熔点,提高合金的导电率和润湿能力,但合金硬度略有下降;Sn-0.7Cu-1Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性优于Sn-0.7Cu-1Bi,Sn-0.7Cu-3Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性则劣于Sn-0.7Cu-3Bi。金相显微组织观察表明,单独加Bi能细化Sn-0.7Cu合金中的Cu6Sn5金属间化合物相;P的加入使Sn-0.7Cu-1Bi合金中的β-Sn枝晶尺寸变小,且Cu6Sn5相呈规则网络状分布于枝晶间隙;而在Sn-0.7Cu-3Bi合金中加P则粗化了Cu6Sn5相,并使IMC呈无规则分布。
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关键词
锡铜无铅钎料合金
铋
磷
润湿
蠕变抗力
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职称材料
题名
添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响
被引量:
8
1
作者
黄惠珍
卢德
赵骏韦
魏秀琴
机构
南昌大学材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第14期104-108,共5页
基金
国家自然科学基金(51304121)
江西省教育厅科技项目(GJJ14111)
文摘
研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响。实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi的基础上加P元素,能进一步降低Sn-0.7Cu-Bi合金的熔点,提高合金的导电率和润湿能力,但合金硬度略有下降;Sn-0.7Cu-1Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性优于Sn-0.7Cu-1Bi,Sn-0.7Cu-3Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性则劣于Sn-0.7Cu-3Bi。金相显微组织观察表明,单独加Bi能细化Sn-0.7Cu合金中的Cu6Sn5金属间化合物相;P的加入使Sn-0.7Cu-1Bi合金中的β-Sn枝晶尺寸变小,且Cu6Sn5相呈规则网络状分布于枝晶间隙;而在Sn-0.7Cu-3Bi合金中加P则粗化了Cu6Sn5相,并使IMC呈无规则分布。
关键词
锡铜无铅钎料合金
铋
磷
润湿
蠕变抗力
Keywords
Sn-Cu lead-free solder alloy, bismuth, phosphorus, wettability, creep resistance
分类号
TG146 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响
黄惠珍
卢德
赵骏韦
魏秀琴
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
8
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职称材料
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