铜镍锡合金表面水印缺陷的形成机制及控制措施研究

水印缺陷是铜镍锡合金在热处理及热轧生产时经常遇到的表面技术性难题,严重影响产品质量。本文利用光学显微镜、表面粗糙度仪、扫描电镜等设备对热处理热轧后的铜镍锡合金表面水印缺陷进行了分析。结果显示,水印缺陷处的粗糙度曲线显示异常,分布较多形状不规则的凸起啄点和微裂纹,热轧纹理紊乱。这是由于热处理的淬火油润滑性能不足,导致变形区局部润滑失效,轧辊与铜镍锡合金新生表面直接接触产生粘着,残留的浓缩乳化液吸附在缺陷中不易被吹扫清洗干净,经退火碳化后在视觉上表现为平行轧向的白条纹水印缺陷。通过研制缓蚀性和润滑效果更优异的新型乳化液,可解决热处理及热轧时铜镍锡合金表面水印缺陷问题。

利用正交试验优化铜镍锡合金热处理工艺的研究与应用

本文采用正交试验研究了固溶强化和时效处理对热挤压态铜镍锡合金力学性能的影响,并使用正交试验极差分析法得出最佳工艺参数。结果表明,固溶温度、时效温度和时效时间对铜镍锡合金的硬度、抗拉强度和断后伸长率的影响均存在差异。铜镍锡合金硬度、抗拉强度和塑性都较为优良时的热处理工艺参数组合为:775℃固溶×1 h+水淬+380℃时效×5 h(水冷降温),与铜镍锡合金原材料相比,经热处理工艺参数优化后的铜镍锡合金的硬度和抗拉强度提升,伸长率降低。

铜镍锡框架材料工艺性能研究

研究了固溶处理温度范围 ,时效温度和时间 ,形变热处理的预冷加工率对CuNi5Sn5合金的抗拉强度、延伸率和导电率的影响。表明在 40 0℃以下有低温退火强化现象 ,在 5 0 0℃左右出现中温脆化。CuNi5Sn5合金在 80 0～ 95 0℃固溶处理和形变热处理可使导电率由10 %提高到 13%IACS ,试验表明本合金退火温度范围在 6 0 0～ 70 0℃之间 ,时效温度和时间分别为 40 0℃、2h ,时效前的冷加工率应在 77%以上 。

铜镍锡合金干滑动磨损行为研究

大型装备上的铜镍锡合金工件常常工作在润滑不足或者无润滑的工况条件下,因此有必要研究铜镍锡材料在干摩擦下的性能。采用CEF-I型销-盘式磨损试验机对铜镍锡合金在不同载荷与转速条件下进行干滑动摩擦磨损试验,采用扫面电子显微镜、能谱仪和轮廓检测仪对磨损表面进行检测,研究铜镍锡合金的干滑动磨损行为,并探讨其磨损机制。结果表明:在转速一定时,平均摩擦因数随载荷增大总体呈波动下降趋势,铜镍锡合金试件磨损量先缓慢增加,在较高载荷下快速增加;在载荷一定时,平均摩擦因数随转速增大先增大后减小,铜镍锡合金试件磨损量总体呈先减小后增大趋势;随着载荷的增大,铜镍锡合金的磨损机制由轻微黏着和剥层磨损到明显的黏着和剥层磨损,再到严重的黏着和疲劳磨损,随着转速的增大,铜镍锡合金的磨损机制由磨粒磨损转变为黏着磨损再到剥层磨损。在较低载荷下,随着转速的增大,铜镍锡合金摩擦磨损性能保持很好的稳定性,因此铜镍锡合金适用在高转速较低载荷的干摩擦工况下。

铜镍锡热处理对其性能和组织的影响

本文对真空熔炼的铜镍锡进行固溶处理,观察了处理后的组织,确定了合理的固溶处理工艺,同时进行加工时效处理后,观察了不同热处理时间后的金相组织,分析了材料的硬度变化规律,在组织中发现了大量的(琢+酌)析出相,最终通过扫描电镜和能谱分析,确定了析出物的成分,为调整热处理工艺提供了技术支持。

铜镍锡合金粉末制备工艺及特性研究

为获得性能良好的钎焊用铜镍锡合金粉末,在气雾化水冷制粉平台上试制了3种铜镍锡合金粉末,并对粉末的制备工艺、粉体特性及两者之间的影响关系进行研究。结果表明,冶炼合金时,合理的原料添加顺序能节省冶炼时间,减少氧化烧损;适当提高冶炼温度可以增加合金熔液的流动性,保证雾化过程的顺利完成;雾化时,若雾化气体压力较大则会在气流上方形成负压区,导致合金熔液上翻,控制雾化压力由小到大可以避免这种现象。最终获得的合金粉末球形度好,颗粒较细,-200目的粉末占60%以上,DTA曲线分析合金熔点在780~833℃,其特性能满足钎焊用粉的使用要求。

铜铍和铜镍锡合金制造耐压壳

美国俄亥俄州克里夫兰市Brush Wellman公司利用铜铍和铜镍锡合金制造井下钻耐压外壳。Brush公司的铜铍合金和Tough Met合金（Cu—Ni-Sn合金）能实现深井热井和高压井的精确和高效挖掘。这些合金提供高压和高温钻井下的高抗倒塌或扭曲能力。铜铍合金保持强度的能力比钢或钛合金都强，

不同的热风整平无铅焊锡对焊接性能的影响

文章通过锡扩散性试验、锡指示试验、润湿天平试验及推力试验,研究了锡银铜、锡铜钛、锡铜镍等三种不同无铅热风整平焊锡对焊接性能的影响。结果表明,润湿性最好的是锡铜钛,其次为锡铜镍,锡银铜的润湿性最差;焊接强度最好的是锡铜钛,其次依次为锡银铜、锡铜镍。

SnCuNiGe无铅焊料的合金组元优化

为了提高SnCuNiGe无铅焊料的扩展率,降低对铜基底的腐蚀,研究了合金各组元(Cu、P、Ge、Ni)含量的影响,从而优化合金各组元的含量。用正交试验的方法,在Sn0.7Cu(0.7%±0.01%)的基础上微量添加P、Ge、Ni,研究了微量元素对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响,结果表明,Ge元素含量对合金焊料扩展率影响最大,Ni元素含量对合金焊料铜腐蚀速率影响最大,综合考量确定最佳的微量元素含量;在此基础上,研究了不同铜含量对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响。结果显示,在微量元素确定的条件下,铜含量(0.65%~0.75%)逐渐增加,合金焊料铜腐蚀速率呈下降趋势,当铜含量为0.73%时,合金焊料扩展率最高,最佳的合金组合为Cu 0.73%、Ge 60ppm、Ni 500ppm、P 90ppm、Sn余量。

Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的加工与组织性能

Cu-9.5Ni-2.3Sn合金具有很高的加工硬化特性以及固溶时效强化效果。通过急冷处理获得的α过饱和固溶体组织,利用冷变形和时效处理过程中出现的结构调整,提高合金的抗拉强度和延伸率。通过试验室配制的合金铸锭,研究合金热轧、冷轧加工过程及其性能的变化。试验研究结果表明:合金热轧前采取650℃×10h均匀化处理,铸锭经850℃×30min加热后热轧,50%一次冷轧,850℃×60min固溶,50%二次冷轧,480℃×2h时效,65%三次冷轧变形后,合金的抗拉强度可达732.1MPa、电导率为9.8%IACS。

喷射成形Cu—15Ni-8Sn合金的相组织及时效硬化

研究了喷射成形Cu－15Ni－8Sn合金的相组织及时效硬化，并与冶铸工艺的同种合金对比结果表明，用喷射成形技术制备的合金，呈现等轴晶，晶粒细化，成分分布均匀；Spinodal分解和DO22结构的γ－（Cux。

Cu-15Ni-8Sn导电弹性材料的研究现状与进展

综述了Cu-15Ni-8Sn合金的研究概况,分析了合金性能的优势与不足。着重介绍了对合金性能的改进,并展望了合金的应用方向和发展趋势。

Cu-9Ni-6Sn合金概述

综述了Cu-9Ni-6Sn合金的组织特征与强化机理,着重叙述了添加Mn对合金性能的改进,并介绍了合金的应用情况。

Cu-9.8Ni-2.2Sn合金加工工艺与组织性能研究

运用拉伸试验、扫描电镜(SEM)和XRD等测试方法,研究了加工工艺对Cu-9.8Ni-2.2Sn合金组织和性能的影响。结果表明:铁模铸造的铸坯成分偏析严重,经650℃保温10 h均匀化处理后组织更为均匀。试验范围内最优加工工艺为热轧加热温度850℃,经950℃固溶后冷变形70%的该合金在480℃时效2 h性能较好。精轧后该铜镍锡合金强度达732 MPa、伸长率23%、导电率11.7%IACS。

深冷处理对Cu-15Ni-8Sn合金电性能的影响

采用正电子湮没试验方法测定了Cu 15Ni 8Sn合金在经过不同深冷处理工艺后点缺陷(空位)的浓度变化,并用双臂直流电桥测定了电阻率的变化.研究表明,深冷处理能够减小合金中的空位浓度,降低电阻率,提高合金的导电性.此外,试验表明该弹性导电合金的最佳深冷处理工艺为深冷60min.

微量元素Zr在Cu－Ni－Sn合金Spinodal分解中的行为

进行了含Ｚｒ的Ｃｕ－１４Ｎｉ－７Ｓｎ合金在Ｓｐｉｎｏｄａｌ分解时的硬化曲线及其ＴＥＭ研究．含Ｚｒ的合金经固溶后于４００℃时效６０ｍｉｎ可获中等强度（σｓ＝７２０ＭＰａ，σｂ＝１０５０ＭＰａ）和良好的延展性（δ＝１０％）．与不含Ｚｒ的合金对比，Ｚｒ可加速分解过程及提高分解初期的硬度．

水平连铸工艺对Cu-15Ni-8Sn合金板材表面质量的影响研究

研究了Cu-15Ni-8Sn合金板材的水平连铸工艺对其表面质量的影响,发现水平连铸合金板材的表面质量受到保温炉内保温温度、拉铸过程的拉坯速度和铸型内冷却水流量的显著影响,同时这三个工艺参数对合金板材凝固的固-液界面位置和形状也产生决定性影响,当连铸工艺使固-液界面位置处于石墨板熔体入口1/4处且固-液界面形状较为平直时,所制备的合金板材具有良好的表面质量,此时合金水平连铸的工艺为保温温度1250℃、拉坯速度80 mm/min、冷却水流量400~700 L/h。

热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决

在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温环境后,pad表面变色发黄的问题做深入分析与研究,从pad焊锡厚度,高温环境、喷锡助焊剂,抗氧化锗的含量的影响入手,通过理论与实践研究变色原理及解决方案。

无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善

在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

不同热风整平无铅焊料焊点的可靠性研究

焊料的质量是影响焊点强度的主要因素之一。文章通过恒温恒湿试验、高温储存试验、冷热循环试验,研究了锡铜钛、锡铜镍两种不同热风整平无铅焊料对焊点可靠性的影响。结果表明,锡铜钛焊料的焊点强度优于锡铜镍焊料的焊点强度,经过试验处理后两种焊料的焊点的强度均明显降低。