用于铜铝焊接的锡锌焊料研究

电子产品无铅化的推广带动了无铅焊料技术的发展,考虑到成本因素,部分铜材已被铝材取代。普通的锡铜系和锡银铜系焊料在铜铝焊接时,存在电化学腐蚀问题,因此多用锡锌焊料进行焊接。但锡锌焊料的焊点脆,存在易开裂的问题。针对电工电子器件铜铝焊接点存在的问题,提出了Sn一Zn一X多元合金焊接材料,并做了大量实验,取得很好的效果。