电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响

为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X 射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律。XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优。低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10μm,镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化。由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。

添加剂对MSA电镀锡镀层性能的影响研究

采用电化学测试技术分析了添加剂对甲基磺酸盐(MSA)镀锡镀层电化学性能的影响,并通过扫描电镜分析了添加剂对镀层表面形貌的影响。结果表明,当加入添加剂时,镀层变得致密有规则。当添加剂的添加量为25 g/L时,添加剂浓度为25 mL/L时,腐蚀电位较低,腐蚀电流最小,线性极化电阻最大。在此浓度条件下,阴极极化能力最强,锡离子的析出电位最高,得到的镀层结晶最细致,镀层性能达到最优。

抗氧剂对锡镀层性能的影响

在甲基磺酸盐镀锡中添加少量抗氧化剂可以起到显著改善镀层表面结构和耐蚀性等性能的特殊作用。本文采用电化学测试技术分析了不同抗氧化剂组合对甲基磺酸盐镀锡镀层电化学性能的影响,并通过中性盐雾试验和扫描电镜分析了抗氧剂对镀层耐蚀性以及镀层表面形貌的影响。结果表明,抗氧化剂添加量为20ml/L时,镀层性能同时达到最优值,阴极极化极化能力最强,锡离子的析出电位最高,得到的镀层结晶最细致。

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。

铜件锡镀层变色原因及解决方法

我厂的某军品紫铜制碟形件在我车间进行碱性镀锡,放置一段时间后,有的零件甚至是镀后几个小时,就发生锡镀层表面泛黑点的现象,尤以春秋雨季、潮湿的天气更为突出。 碟形件的电镀工艺为:化学除油→清洗→洗硝酸→清洗→钝化→清洗→换上电镀挂具→洗盐酸→清洗→镀锡→清洗→中和→清洗→纯水洗→烘干→送检。 化学除油采用普通的铜制件除油液:

浅谈二极管锡镀层发黑问题

从理论和实践的角度出发,对二极管锡镀层的发黑同题进行了深入、细致的研究。通过对工艺流程的考察与模拟试验,找到了产生这一弊病的影响因素,并从理论上对此进行了分析。最后提出了预防此种问题的措施及解决方法。

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究(续)

针对了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀甲基磺酸镀纯锡体系,提高镀液中Sn2+离子浓度、添加剂浓度及增大阴极电流密度对电流效率、沉积速度、最大允许电流密度及镀层性能等几个方面的影响。结果表明,提高Sn2+离子浓度和阴极电流密度后,添加剂I按Sn2+离子浓度比例相应提高,添加剂II浓度不变,阴极电流密度提高至0.3～0.35A/dm2,沉积速度加快,即镀得相同厚度的镀层,其电镀时间可比原来工艺缩短三分之一,收到缩短电镀生产周期、提高生产设备利用率的效果。

热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析

热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,并对回流焊锡珠样品、回流焊非正常样品和回流焊正常样品的表层形貌进行对比。结果表明:回流焊过程中,样品镀层中均产生了不同程度的孔洞缺陷,孔洞尺寸在0.2~36μm,孔洞的产生与基体合金类型、基体合金厚度和镀层厚度无明显关联;孔洞形态并不一致,发现了孔洞边缘呈现出立体网状结构、边缘参差不齐、孔洞中存在小颗粒的现象。回流焊过程中,镀锡层中Cu、Sn元素发生了重新分布,不同缺陷所造成的元素分布情况并不相同。镀层结构中,化合物层、多相界面间高低起伏与镀层表面高度起伏无明显关联。

甲基磺酸体系高速电镀锡过程中铂镀层阳极的电化学行为

[目的]考察铂镀层阳极替代铱涂层阳极应用于甲基磺酸(MSA)体系高速镀锡的可行性。[方法]对比了铂镀层阳极和铱涂层阳极的表面形貌和三维轮廓,通过阳极极化曲线测试、动电位电化学阻抗谱和多电流阶跃测试研究了两种不溶性阳极在MSA体系高速镀锡中的电化学行为,并检测了二者的使用寿命。[结果]与铱涂层阳极相比,铂镀层阳极表面晶粒较细致,但表面粗糙度更大。在MSA镀液中添加具有晶粒细化作用的添加剂和抗氧化剂能够增强铂镀层阳极的极化行为,但对铱涂层阳极极化行为的影响不大。两种阳极在MSA体系高速镀锡过程中的反应都以析氧为主。阳极寿命与电流密度有关,10~30 A/dm^(2)的低电流密度有利于铂镀层阳极的长寿命发挥。铂镀层阳极和铱涂层阳极对MSA镀液关键性能的影响基本一致。[结论]铂镀层阳极适用于MSA体系高速镀锡。

基于恒压控制模式镀锡工艺研究

目前,航空产品镀锡通常采用恒流控制模式生产,此模式下,产品出入槽需立即更改电流,在连续生产方面存在一定局限性。为降低产品镀锡加工控制难度,提升生产效率,通过探究电流密度、电压、加工面积之间关联关系,进行相关性能验证,形成基于恒压控制模式镀锡工艺,该工艺适用于27dm^(2)及以下加工面积零件的恒压镀锡生产。

功能性镀锡层后处理技术

镀后处理是防止功能性镀锡层氧化变色、可焊性下降的有效手段。镀后热处理技术可以有效改善镀层的微观结构,而锡层表面的物理或化学处理可以有效保持镀层功能性,提高应用的可靠性。通过物理和化学两个角度对镀锡层的后处理技术进行了总结,并对后处理技术的发展进行了展望。

镀锡技术对金属包装材料的微观结构与性能影响的研究

本研究聚焦于镀锡技术对金属包装材料的微观结构与性能影响的研究,涵盖了镀锡技术的原理、应用和其对金属包装材料微观结构与性能的影响。首先阐述了镀锡技术的原理和广泛应用领域。其次,深入探讨了镀锡技术对金属包装材料晶粒结构和界面特性的影响。在晶粒结构方面,镀锡过程中锡的析出和分布对材料的力学性能和导电性能产生重要影响。而在界面特性方面,镀锡能够增强包装材料的耐腐蚀性能和改善包装过程中的界面联系情况。最后,研究包括镀锡技术对金属包装材料性能的影响,主要涉及增强强度、提高耐腐蚀性和优化导热性能等方面。

高压蒸煮试验下镀锡引脚腐蚀行为及机理研究

引脚金属镀层化学腐蚀是一种典型的封装缺陷,通常在高温、高压、高湿条件下容易出现,并对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。为研究镀锡引脚在高压蒸煮试验下的腐蚀情况,通过金相分析、扫描电镜分析、X射线光电子能谱等分析手段,对高压蒸煮条件下的镀锡引脚化学腐蚀情况进行了研究。结果表明,引脚上化学腐蚀主要是由于锡层-铜层-薄液膜之间的电化学反应造成的,镀锡层表面形貌粗糙会加剧腐蚀的形成。对此,提出了相应的改善措施,对于提高镀层的耐腐蚀性能具有重要的参考意义。

R_(a)值对粗石纹表面电镀锡产品性能的影响分析

研究了R_(a)值对粗石纹表面电镀锡产品主要性能的影响,通过测试同批次分别经连退平整、电镀锡碱洗、镀锡、钝化、涂油后取得的样板,分析了R_(a)值在镀锡前和镀锡后的变化趋势,以及R_(a)值大小对表面色泽、表面洁净度、涂漆附着力、抗硫性能、花架划伤的影响,找到了相关规律,为后续粗石纹表面产品R_(a)值控制策略的制定提供了参考。

镀锡圆铜线常见质量原因及解决措施

归纳分析镀锡圆铜线生产常见质量问题原因,提出相应解决办法,有效保障产品质量稳定,对提高企业的品牌效应和经济效益具有积极作用和重大意义。

高压变频电源在镀锡线软熔工艺上的应用

本文介绍了新风光电子科技股份有限公司生产的高压变频电源在软熔镀锡生产线上的应用情况。介绍了相关工艺流程与控制方案。结果表明,改善了生产工艺,提高了产品质量。

视频融合技术在镀锡产线安全管理体系的应用

视频融合技术是将一个或多个由视频采集设备捕捉到的场景或模拟图像与相关的虚拟场景相融合,创造出全新的虚拟环境或模型。在当前的工业生产环境中,产线监控和安全管理是一个重要且迫切需要解决的问题。为解决产线监控能力薄弱、视频分析低、展示效果差等问题,提升产线安全管控能力,实时监控人员、设备状态,及时发现异常情况并进行预警,有效控制风险,河钢集团衡板公司在镀锡产线实施了基于视频融合技术的安全管理系统。系统结合视频监控与三维建模进行场景深度融合,实现了物理世界与虚拟环境的无缝集成,创造出一个增强现实的虚拟生产环境,使管理人员能够清晰观察生产线上各设备、人员的实时位置和状态,及时发现任何异常,同时系统还具备智能分析和预警功能,可有效减少人工干预,形成先进的管理方案,构建完善的产线安全管理体系,提高安全生产水平,形成先进管理方案,提升产线安全管理能力。该应用构建了完善的产线安全管理体系,安全生产水平高,应用前景广阔,具有重要的理论与应用价值。