甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。

铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除

阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论。该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便。

镀锡-铅合金可焊性不合格的弊病分析及解决方法

有很多因素会造成镀锡-铅合金零件可焊性试验不合格,通常表现为试验后的样件表面出现针孔等不浸润现象。通过镀锡铅-合金时直流电源电路导电不良、可焊性试验条件不正确和镀液中加入了过期变质添加剂所导致的可焊性试验不合格问题实例,详细分析了弊病及解决的方法。

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。

电镀锡及锡-铅合金电解液

1 酸性镀锡电解液 这种酸性镀锡电解液的特点是采用不溶性阳极,因而溶液中的泥渣少,金属锡的损失小,可以在较强烈的搅拌下,采用较高的阴极电流密度电镀.

锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须的探讨

本文通过锡-铅镀层铅凝结现象,查找有关电镀理论,收集国内外锡-铅镀层电镜扫描图分析,探讨锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须问题。

严重微振腐蚀的锡-铅镀层接触件的功能恢复

连接器锡-铅镀层易受微振腐蚀影响。为此,我们采取措施使失效的连接器功能恢复,延长其使用寿命。试验中,我们采用十字棒进行微振试验,直至接触电阻出现严重失效,然后将十字棒分开,在其微振表面进行各种处理,随后将十字棒放回原处,做几次长时摩擦,以模拟连接器插拔动作。结果表明,采用接触件清洗剂可使失效接触件功能得到恢复,而润滑剂效果更为显著。

锡和铅-锡合金相变点附近导热系数的测定

应用利用相界面移动速率曲线测量物质熔点温度附近固、液相热物性的方法,采用电加热器取代恒温浴,通过改进定解条件和采用新的数值计算方法,实验测量锡与铅-锡合金的导热系数。结果与文献报道数据吻合,测量误差约为5%。测试过程中不要求瞬间温度突变的边界条件,从而确保了测试过程中被测试材料的晶型、结构和热物理性能的稳定性,保证了测试结果的真实性。

锡对改善铅-钢层状复合材料结合界面及其性能的影响

通过引入锡元素作为过渡组元来解决铅-钢界面的结合问题。借助于扫描电镜及能谱仪研究铅-锡-钢层状复合材料的界面形貌及界面处元素分布;通过三点弯曲试验及线性伏安扫描曲线分别研究铅-锡-钢层状复合材料的抗弯强度和电化学性能。结果表明:利用真空热压扩散烧结法可制备界面冶金式结合的铅锡钢层状复合材料;铅-锡-钢层状复合电极与传统二元Pb-1%Ag电极相比,其析氧电位负移80 mV,催化活性提高了8倍,抗弯强度提高了44.1%。

铅-钙-锡-铝合金基于时效脱溶机制的二次硬化行为

采用硬度测量和场发射扫描电镜（FESEM）观察等方法研究了Pb-0．05％Ca-1．5％Sn-0．026％A1（质量分数）合金在310℃固溶、100-200℃时效的二次硬化行为。结果表明：其时效硬化曲线呈双峰状；时效温度越高，时效硬化峰和二次硬化峰值越低。

铅-钙-锡-铝合金固溶后时效过程中的不连续脱溶与再结晶行为

采用光学显微镜、场发射扫描电镜、EDS能谱仪和显微硬度计等研究了Pb-0.05%Ca-1.5%Sn-0.026%Al(质量分数)合金经不同工艺固溶后在100℃时效过程的不连续脱溶与再结晶行为。结果表明:该合金经不同工艺固溶后晶粒尺寸均约为1 000μm;经270℃保温30 min后空冷+310℃保温30 min水冷固溶(A工艺)再时效35 h后的晶粒细化至300～400μm,经270℃保温30 min水冷(B工艺)再时效12 h后的晶粒细化至60μm;由于不连续脱溶组织形核、生长使原有晶粒细化,实现了不借助塑性变形的再结晶;在不同固溶工艺下,合金时效时发生不连续脱溶所需保温时间及晶粒细化的程度也不同;随保温时间延长,A工艺处理合金的硬度曲线出现两处峰值,二次硬化相均为(PbSn)3Ca,B工艺处理合金的硬度曲线无规律可循,且细晶组织不稳定。

掺杂对三联苯的铅-锡-氟磷酸盐闪烁玻璃的研究

为了研制光输出高、衰减时间短、密度高、抗辐射的新型闪烁体 ,进行了把有机激活剂掺入高密度、低熔融温度玻璃中来制备高性能闪烁玻璃的探索。研究表明 ,对三联苯可以掺入铅 -锡 -氟磷酸盐玻璃中并稳定存在 ,其掺入对基质玻璃的密度和特征温度没有明显影响。掺杂对三联苯的闪烁玻璃的荧光光谱是一个覆盖 42 0～ 70 0 nm的宽谱带 ,最大峰值在 545 nm左右。在γ射线激发下玻璃可以发光 ,其衰减时间在 5～ 1 0 ns之间。研究表明 。

内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺

内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一.由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修.若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废.因此,必须寻求新的返修方法,适应轴承生产发展的需要.

铜线材氟硼酸盐高速电镀光亮锡铅及锡铅钴合金

用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,改变电流密度和搅拌速度在0.5mm的铜线上,电镀出锡 铅和锡 铅 钴合金镀层。结果表明,在Jc=5～18A dm2,v=47、96、150m min时,Sn与Pb的共沉积属异常共沉积。当Jc>30A/dm2时属正常共析。当镀液中含有Co时促进了Sn的共沉积。

硅烷偶联剂改性的芪3掺杂铅-锡-氟磷酸盐玻璃发光性能的研究

采用硅烷偶联剂KBM403对SnF2粉末进行表面改性,改性粉末的IR透射谱显示KBM403已经吸附在SnF2粉末表面,这种改性除了物理吸附外还存在微弱的化学吸附。采用溶有芪3的硅烷偶联剂KBM403对SnF2粉末进行改性,经改性的SnF2粉末有利于提高有机染料芪3掺杂的分散性。将含有芪3的改性SnF2粉末掺入低熔点铅-锡-氟磷酸盐玻璃,获得了芪3掺杂的有机/无机杂化玻璃。对玻璃的吸收、透射谱和激发发射谱进行分析,表明KBM403的介入改善了芪3在玻璃中的溶解性和分散性,减少了芪3二聚物的产生,提高了玻璃的透射率和均匀性。由于KBM403的改性减少了芪3二聚物所带来的荧光猝灭,同时KBM403与染料分子的相互作用增加了染料分子的刚性,玻璃的发光强度显著提高。

芪3在铅-锡-氟磷酸盐玻璃中的聚集及光谱特性

采用低温熔融法制备了有机染料芪3掺杂的不同浓度的铅-锡-氟磷酸盐玻璃,通过对掺杂玻璃激发光谱、发射光谱和吸收光谱的测试,研究了芪3在无机玻璃中的聚集状态和光谱性能。结果表明,有机染料芪3以单体和二聚物的形式共存于无机玻璃中,和芪3单体分子的激发峰相比,二聚物的激发峰位于短波段,随掺杂浓度的增加,掺杂玻璃的发射峰发生红移,同时在荧光光谱中观察到浓度猝灭现象;芪3分子与无机玻璃通过亲水作用发生了键合,从而导致芪3在无机玻璃中的吸收光谱和发射光谱比在乙醇溶液中出现较大红移;与芪3在乙醇溶液中的荧光强度相比,芪3分子受无机玻璃的"笼"化作用有效的提高了其荧光强度。

含胱氨酸的硫酸溶液中铅及铅-锡合金电氧化时新的电势振荡

利用循环伏安交叉环判据,发现Pb及Pb-0.23%Sn合金电极在含胱氨酸(Cys)的硫酸溶液中电氧化时,涉及周期性析氧的新的电势振荡.阳极极化时电极表面经PbSO4氧化生成PbO2膜,Cys在覆盖PbO2膜的电极表面上的电氧化过程由扩散传质步骤所控制.振荡可归因于电极表面Cys浓度的周期性变化,即扩散控制下的氧化耗尽与析氧导致的对流恢复.通过比较发现,微量Sn的加入不仅显著地减小了电势振荡出现的下限电流值,还缩短了振荡发生的电流区间.

氟硼酸电镀铅-锡合金镀液中铅测定方法的改进

以往资料中关于氟硼酸铅 -锡镀液成分分析中铅含量的测定结果经实践检验发现大大低于理论值 ,经多次实验发现另一种测定方法 ,即用 Pb SO4沉淀法来测定 Pb含量。实验数据表明该方法测定结果十分接近理论值。

铜含量对锡-铜无铅焊料和镍之间固态老化反应的影响

共晶99．3Sn-0．7Cu焊料(比重：％，Sn-0．7Cu)是波峰焊接中共晶Sn-Pb焊料的最有前途的无铅替代物。而镍则被用于几个商品化的重要表面涂覆领域，如象；金／镍和钯／镍等。据文献报道，在含镍表面涂层上实施Sn-Cu焊料的再流时，铜含量的微小变化会产生完全不同的反应物[1，2]。随着铜浓度的上升，反应物从(Ni 1-xCux)3Sn4转变为(Cu1-yNiy)6Sn5+(Ni1-xCu)3Sn4，而后变为(Cu1-y、NiY)6Sn5。在本项目的研究中，我们将自己在前期研究成果的基础上[2]，对铜含量的细微变化对Sn-Cu焊料和镍之间固态老化反应的影响进行了更加深入的研究。特别是在160、180和225℃下，将四种Sn-xCu焊料(x=0．2、0．4、0．6和0．7)与镍进行了反应。结果发现，在经充足时间的高温固态老化后，对铜沉积层的明显感应性消失了。对于各种不同的铜含量的研究发现，老化后在界面上形成相同类型的金属间化合物。在界面上可看到在(Ni1-x)(Cux)3Sn4层上形成了一层(Cu1-yNiY)6Sn5。研究表明再流焊一结束金属间化合物的最初差别可在高温老化后消失。(Cu1-yNiY)6Sn5与(Ni1-xCux)3Sn4的生长机理是不同的，本文中已指出了这一点。

电镀铅锡锑巴氏合金

介绍了在铜基体和铝合金基体上电镀铅锡锑三元合金的工艺条件、镀液组成及其电镀参数。得到了含锡4%～21%,含锑4%～17%结晶细致的Pb Sn Sb三元合金镀层,可代替传统价格昂贵的整体浇铸式轴承合金,节约了耐磨轴瓦的材料成本和加工成本。