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Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料 被引量：32
1
作者 孟桂萍 《电子工艺技术》 2002年第2期75-76,共2页
随着微电子组装技术的发展 ,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn -Pb焊料已成为近年来的研究热点。介绍了目前最常见的Sn -Ag、Sn -Zn和Sn -Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn
关键词 无铅焊料 微电子组装 环境保护 锡-银系 锡-锌系 锡-铋系
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