-
题名光耦在实际应用中的几种常见失效
被引量:2
- 1
-
-
作者
徐军军
黄文锋
-
机构
工业和信息化部电子第五研究所
-
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第4期40-43,共4页
-
文摘
不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在实际的使用过程中提高其可靠性。
-
关键词
光耦
键合丝断开
银迁移
芯片腐蚀
失效
可靠性
-
Keywords
optical coupler
the bond wire broken
silver migration
chip corrosion
failure
reliability
-
分类号
TN622
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名光耦在实际应用中的几种常见失效研究
- 2
-
-
作者
付倩
-
机构
中国电子科技集团公司第四十四研究所
-
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2023年第6期139-142,共4页
-
文摘
光耦是一种常见的光电器件,其隔离和转换功能使其广泛应用于各种电子设备和系统中。然而,在实际使用中,光耦也面临着各种失效问题。因此,对于光耦失效问题的研究具有重要的实际意义。本文将介绍几种常见的光耦失效问题,并分析其产生原因和解决方法,包括绝缘失效等内容,以期为相关领域的工程师和研究人员提供参考和帮助。
-
关键词
光耦
键合丝断开
银迁移
银迁移
-
分类号
TN622
[电子电信—电路与系统]
-