以不同键合方式合成的Eu-AA-MMA共聚物的表征及荧光性质

用两种不同的键合方式,即先聚合再络合(先合成丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物,再将铕离子(Eu3+)引入此共聚物)和先络合再聚合(先合成丙烯酸铕,再合成丙烯酸铕-甲基丙烯酸甲酯共聚物)的方式将稀土元素Eu引入到高分子基体中。采用红外光谱、X射线衍射和DSC等手段对其结构、物相和热性能进行表征,确定铕与高分子基质发生配位。荧光光谱表明得到的配位聚合物是一种良好的光致发光材料,在紫外光下发出高亮度、单色性的特征红光。

聚合温度对聚乙烯醇键合方式及缩醛度的影响

在50、60、70、80℃下,聚合醋酸乙烯酯(VAc)制得一系列聚醋酸乙烯酯(PVAc),并在氢氧化钠作用下醇解制得聚乙烯醇(PVA);通过黏度法测定聚乙烯醇被高碘酸钾降解前后的相对分子质量,从而计算出聚乙烯醇中"头碰头"的键合几率;然后聚乙烯醇与甲醛在酸催化作用下制备聚乙烯醇缩甲醛,并计算出聚乙烯醇缩甲醛的缩醛度;最后得出聚合温度对聚乙烯醇键合方式和聚乙烯醇缩甲醛缩醛度的影响。实验结果表明:聚合温度低,聚乙烯醇的聚合度大、相对分子质量大、黏度大,而且聚乙烯醇分子中"头碰头"键合几率小,最佳的聚合温度是60℃;聚乙烯醇缩甲醛的缩醛度则随着聚合温度的升高而降低。

聚乙烯醇的制备及其分子链键合方式的测定

对物理化学综合性实验“聚乙烯醇的制备及其分子链键合方式的测定”进行了研究,得出了最优制备聚乙酸乙烯酯（PVAc）的实验方案.对PVAc醇解得到聚乙烯醇（PVA）,采用黏度法测定了聚乙烯醇被高碘酸盐降解前后的相对分子质量,从而计算出PVA分子链中“头尾相接”和“头碰头”2种键合方式的比例.

钌(Ⅱ)配合物合成及其与DNA键合方式研究

目的与方法合成一个新的配体HPIA及其钌(Ⅱ)多吡啶配合物[Ru(bpy)2(HPIA)]ClO4(bpy=2,2′-联吡啶,HPIA=2-(2-羟基苯基)咪唑并[4,5-f]苊),用元素分析、电喷雾质谱、快原子轰击质谱、核磁共振谱表征配体及配合物;用电子吸收光谱和黏度测试研究配合物与DNA的作用方式。结果与结论配合物[Ru(bpy)2(HPIA)]ClO4与DNA之间通过插入作用结合。

铝质焊盘的键合工艺

从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手,就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨,得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压键合的应力仿真对比分析,得出键合各因素的重要性排序为超声功率、键合压力、衬底加热温度和劈刀温度。通过正交试验设计,找到铝焊盘上较为适宜的键合方式及参数范围,可大幅减小铝焊盘键合后失铝现象的发生。同时,对于镀金小焊盘的键合,也可参考本方法来解决焊盘起层的问题。

F&K 6400键合机在SMD封装中的应用

键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。

铁不能形成+8氧化态化合物

本文应用两种思路 ,对铁为什么不能形成 + 8氧化态化合物 ,给予了适当的解释。这对无机化学教学有很大帮助。

金属表面硅烷试剂膜结构及性能表征方法

综述了用硅烷试剂处理金属表面而形成的保护膜性能及结构的表面分析方法。详述了X射线光电子能谱、红外光谱、次级离子质谱、椭圆光谱、电化学阻抗谱等方法在硅烷处理金属表面过程中的应用 ,通过对膜形成的机制、膜的键合方式、膜结构、膜厚度以及膜的耐蚀性等方面的研究分析 ,探讨了它们对膜性能的影响 ,并用各种不同的参数表征了金属基材上硅烷膜的特性。同时指出了所述各种表面分析方法用于金属表面硅烷膜分析和检测的优点和不足之处 ,讨论了将各种表面分析技术联用起来以期得到更多有用的化学信息 ,以此可以指导硅烷化金属表面处理工艺过程。此外还提到了其他可用于金属表面硅烷膜性能的表征的分析技术 ,展望了金属表面硅烷膜分析的研究。

Cu^+和ZSM-5沸石相互作用的理论研究

首次采用密度泛函理论方法,并结合模型簇法研究了Cu+和ZSM-5沸石的相互作用。所有模型簇采用B3LYP混合方法对氢原子在3-21G基组水平上,对硅、铝、氧原子在6-31G(d)基组水平上进行了全优化和频率分析。考虑到过渡金属Cu的内层电子相对论效应比较明显和计算速度因素的影响,采用有效核势法(ECP)处理了Cu原子。对Cu+与沸石分子筛模型簇的两种配位方式的结构与能量进行了着重比较研究。研究结果表明,Cu+与沸石分子筛骨架以二配位的键合方式结合在结构上是最优的、能量上是有利的,是研究NO分子在Cu改性沸石分子筛上优先选择的模型簇。

衬底温度对氢化非晶硅薄膜特性的影响

采用等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统,以乙硅烷和氢气为气源,石英玻璃和单晶硅片为衬底制备了氢化非晶硅(a-Si∶H)薄膜。采用扫描电子显微镜、X-射线衍射仪、台阶仪、紫外可见分光光度计、傅里叶变换红外光谱仪和电子能谱仪等分别表征了a-Si:∶H薄膜的表面形貌、结晶特性、沉积速率,光学带隙,键合结构和Si化合态等特性。结果表明:随着衬底温度的增加,a-Si∶H薄膜表面的颗粒尺寸减小,均匀性增加,沉积速率则逐渐降低;衬底温度从80℃增加到130℃时,光学带隙显著增加,而在130℃至230℃范围内,光学带隙基本不随衬底温度变化;以Si H键对应的伸缩振动的相对峰强度逐渐增加,而以Si H2或(Si H2)n键对应的伸缩振动的相对强度逐渐减小;a-Si∶H薄膜中Si0+态的相对含量增加。因此,衬底温度大于130℃有利于制备优质a-Si∶H薄膜,230℃是沉积a-Si∶H薄膜的最佳衬底温度。

键合

键合是指将两块材料不通过任何粘接剂直接封接在一起。根据键合的方式，可分为静电键合和热键合两种。

防污涂料

201211017船舶防污涂料： 这种防污涂料由一种聚合物、一种水生物杀灭剂、一种防腐剂、一种抗菌剂以及着色剂（可选组分）组成。由于该涂料组分中的水生物杀灭剂、防腐剂、抗菌剂和着色剂与聚合物组分以化学键合方式结合，因而能显著减少水生物杀灭剂、防腐剂、抗菌剂和着色剂从涂层中渗漏到周围环境中。