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题名采用线阴极的快速阳极键合方法
被引量:8
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作者
吴登峰
邬玉亭
褚家如
张淑珍
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机构
中国科学技术大学精密机械与仪器系
中国科学技术大学天文与应用物理系
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出处
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2003年第5期17-19,共3页
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文摘
在平板阴极和点阴极方式做阳极键合时,时间-电流特性、键合速度、结合界面质量等都有所不同。通过建立力学和电学模型,分析了不同阴极形状对阳极键合的时间、强度以及结合界面特性的影响。根据模型分析,采取了线阴极工作方式做阳极键合,样品的键合区扩散时间只需要84s。结合界面无空洞,键合强度为16.7MPa。
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关键词
阳极键合
时间-电流特性
键合速度
界面质量
线阴极
电学模型
力学模型
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Keywords
anodic bonding
line cathode
silicon
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分类号
TB333
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名引线键合劈刀Z轴运动信号分析
- 2
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作者
甘海涛
高健
陈新
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机构
广东工业大学机电工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期266-269,共4页
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基金
广东省科技攻关项目(2005A10403004
2006A10401003)
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文摘
劈刀是自动引线键合机的关键部件之一,采集和分析劈刀的运动信号对于研究和改进微电子封装设备的制造工艺技术具有重要意义。利用激光多普勒(Doppler)非接触式测量方法,通过有效的试验光路设计,提取劈刀在实际键合过程中的Z轴运动信号;对试验采集信号进行了详细的时域分析,包括位移、速度、加速度分析,结果表明,以上研究清楚地描述了键合过程中劈刀Z轴运动的动态变化特性;最后,针对劈刀下落过程的搜索区域阶段(tip-offset)的运动干扰现象分析了其原因。
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关键词
引线键合
劈刀
键合速度
非接触式测量
运动干扰
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Keywords
wire bonding
capillary
bonding velocity
non-contact test
movement disturbance
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名热声焊机超声系统的设计和优化
被引量:2
- 3
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作者
马生生
孙丽娜
井文丽
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2011年第5期48-51,共4页
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文摘
热声焊机是微电子封装领域的关键设备,其超声系统性能的优劣直接影响着键合质量和键合速度。简要介绍超声系统各组成部件在设计中所可能受到的影响因素,以及系统整体如何协调,使之到达最佳匹配,从而提高设备的键合质量和键合速度。
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关键词
热声焊机
超声系统
键合质量
键合速度
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Keywords
Ultrasonic/thermionic soldering equipment
Ultrasonic system
soldering quality
soldering velocity
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分类号
TN948.43
[电子电信—信号与信息处理]
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