专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望

键合金银丝是一种以金银合金为基体的导电合金丝,因兼具性能和成本优势近年来广受关注。为促进我国相关产业的技术进步,采用专利导航分析并结合文献综述、标准对比等手段综合分析了键合金银丝的技术发展概况,并就键合金银丝的专利申请、技术分布、区域布局等展开了论述,为键合金银丝研制提供技术溯源、启示参考和知产风险预警。结果表明,键合金银丝的专利申请已成为键合引线行业的主要热点,其中金基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:45%~75%、Ag:25%~50%、Pd:3%~5%的区域,银基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:0~20%、Pd:0~20%的区域,特别是Au、Pd含量(质量分数)在1%~5%的区间,并均有进一步合金化的研发趋势。结合专利布局现状,建议行业未来应重点强化技术研发、瞄准技术空白和扩大国际市场。

铜及银键合丝材料的研究进展

为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料。根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类新型键合丝的合金成分设计、制备工艺及发展现状,最后展望了其未来发展前景。