抗金属标签天线设计是RFID研究的热点及难点,文中设计并研究了一种UHF频段陶瓷基片抗金属标签天线,对天线的回波损耗和阻抗进行了测量,在905-925 MHz内,S_(11)〈-20 d B,在良好匹配的同时还具有全向性辐射的特性,与仿真结果相吻合,而...抗金属标签天线设计是RFID研究的热点及难点,文中设计并研究了一种UHF频段陶瓷基片抗金属标签天线,对天线的回波损耗和阻抗进行了测量,在905-925 MHz内,S_(11)〈-20 d B,在良好匹配的同时还具有全向性辐射的特性,与仿真结果相吻合,而且陶瓷基片保证了良好的耐热性,这意味着天线在恶劣环境下仍能保持良好的性能。展开更多
文摘设计了一款超薄的高增益UHF抗金属标签天线。标签天线以高介电常数的陶瓷为介质基板,由上层带有双T型槽缝的金属贴片、介质基板和下层金属贴片组成,天线平面尺寸为80 mm×40 mm,厚度仅为0.8 mm。天线结构简单,不需要短路通孔、短路销钉或短路贴片将天线上层贴片与地板相连,通过改变天线上层贴片T型槽缝的尺寸,可以对标签天线阻抗进行有效调节,并实现天线的低剖面。天线未加金属地板最大增益为3.4 d Bi,加载金属地板最大增益为6.9 d Bi,且加载金属地板前后天线的中心频率和阻抗带宽无明显变化。实际测试结果与仿真结果比较吻合,实测未加载金属地板状态下最大识别距离为4.5 m,加载金属地板状态下实测最大识别距离为6.8 m。
文摘抗金属标签天线设计是RFID研究的热点及难点,文中设计并研究了一种UHF频段陶瓷基片抗金属标签天线,对天线的回波损耗和阻抗进行了测量,在905-925 MHz内,S_(11)〈-20 d B,在良好匹配的同时还具有全向性辐射的特性,与仿真结果相吻合,而且陶瓷基片保证了良好的耐热性,这意味着天线在恶劣环境下仍能保持良好的性能。