HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究

HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要工序带来的报废,节约成本。

深孔电镀亮镍工艺

电池外壳等有深孔、盲孔的零件，采用一般电镀亮镍工艺很难保证其内表面全部镀覆均匀的镍镀层，即使采用化学镀镍或焦磷酸盐、ＨＥＤＰ等镀镍工艺也存在种种问题。本文推荐一种适合于深孔镀镍的新工艺，以瓦特镀镍液为基础，并含有ＳＸ－１络合导电盐及ＳＸ－２等添加剂，可提高电镀液的深镀能力和镀件的耐蚀性能，镀层的光亮度也可满足要求。

全光亮深孔镀镍工艺实践

围绕选择更合理的全光亮深孔镀镍添加剂,摸索出全光亮深孔镀镍工艺参数及镀前镀后处理工艺。实践证明正确选择全光亮深孔镀镍添加剂,可以有效地提高深孔镀镍能力。漂白工艺有助于提高深孔镀层的光亮性。

深孔电镀亮镍工艺及机理研究

电镀几何形状复杂或有深孔、盲孔（如ＡＡ电池壳等）而需全部镀覆镍的零件，一般亮镍工艺很难达到要求；而其它如焦磷酸盐或ＨＤＥＰ镀镍、化学镀镍等，虽可达到要求，但有种种问题和不足。本论文研究出了一种适合于深孔镀镍的ＳＸ—１络合导电盐和ＳＸ—２添加剂，确定了深孔镀亮镍的工艺体系及最佳工艺条件。同时研究了深孔镀镍的添加剂作用机理。

衬套内孔尺寸镀铬工艺

油井抽油泵输入泵衬套内孔尺寸镀铬批量生产中存在着工艺参数准确选择、夹具合理设计、槽液维护和调整等一系列问题。通过工艺条件下电流效率的测定和应用试验以及对工艺特点的技术分析 ,制定了合理的内孔尺寸镀铬批量生产的工艺 ,取得了理想的效果。

基于S7-300 PLC的深孔镀铬自动控制系统设计

以实际工程项目为背景,主要介绍利用S7-300 PLC实现深孔镀铬工艺的自动控制。重点阐述了系统软件设计,包括工艺流程的控制设计、工件到位信号的判断设计以及长时间精确定时器的算法设计。

基于WINCC的深孔镀铬故障诊断系统

深孔镀铬监控系统报警模块的故障诊断比较复杂,在保证可靠性的前提下,介绍镀铬系统按照一定的程序和合理的故障树分析方法进行故障诊断,可以确定故障的部位,判断故障发生的原因。实验表明应用此系统可以提高镀铬监控系统的可靠性和准确性,具有较强的应用性。

新型镀铬封孔技术的性能及其在某型飞机起落架上的应用

镀铬工艺是目前航空领域最常用的耐磨涂层技术,但是其耐蚀性和气密性较差,难以满足使用需要。新型镀铬封孔技术能够有效提高铬镀层的耐蚀性和气密性。针对某型飞机主起落架活塞杆发生密封部位漏气等问题,开展新型镀铬封孔技术的应用研究,全面检测镀铬封孔技术的性能,并对封孔后的活塞杆功能开展检测。结果表明,新型镀铬封孔技术能够解决活塞杆密封部位的漏气问题,有效提高零件的一次合格率,节省了工时,封孔零件的综合性能获得大幅度提升,包括耐温、耐老化、耐腐蚀、高低温气密性以及耐磨性等。

内孔镀铬夹具的设计及应用

针对液压外筒的结构特点及工艺要求,阐述了液压外筒的内孔镀铬夹具的设计及应用。通过装夹方式的改变,采用象形阳极、保护阴极及上下绝缘定位板的合理设计,有效的解决了零件内孔尺寸镀铬厚度不均匀、零件变形、上端口镀层超过标准厚度等弊病,提高了产品的合格率。

内(盲)孔镀缎面铬辅助阳极的设计

一前言内(肓)孔镀缎面铬常刖于各种铁基模具的表面加工,以提高其压铸产品表面装饰和脱模性能,但是,我厂在加工该类模具时,发现内(育)孔镀缎面铬存在如下四个问题。 1 为获取压铸产品的缎面装饰,模具内(盲)孔表面必须进行预喷砂处理。因此,其微观表面积相对地增大,而辅助阳极表面积也必须相应地增加。这就给某些阳极的制作带来麻烦。

低纹波换向电源在内孔镀铬中的应用

介绍了军品零件内孔镀铬采用低纹波换向可控硅整流电源的试验情况。分析对比了使用低纹波换向可控硅电源与直流发动机电源正镀铬、反镀铬效果,并对比了二种电源设备的情况,提出了内孔件镀铬的建议。

树脂塞孔流程优化探讨

在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

树脂塞孔工艺流程优化探讨

在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究

挠性板有较佳的耐弯折性能，故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产。但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性镁洽板发展的瓶颈。文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究，为业界挠性键合板解决镀孔凸台问题提供了一种思路和处理方法。

高层厚孔铜产品制作流程优化探讨

探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式:镀孔+正片,假负片,负片+图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片+图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。

盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患。本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率。