热镀锌过程挡板对镀层均匀性影响的模拟研究

为解决热镀锌过程中常出现的边部过镀锌缺陷,利用数值模拟方法对热镀锌气刀射流喷吹过程进行仿真研究,分析了挡板厚度对带钢边部压力场的影响;并借助镀层厚度计算模型,计算挡板厚度和边部角度对镀层厚度的作用关系;同时通过不同拉钢速度、气刀狭缝总压等工况,对挡板的厚度及边部角度进行优化.结果表明:随挡板厚度减小,带钢边部作用力增大并逐渐接近中心处;带钢边部镀层厚度随挡板厚度的减小而变薄,随挡板边部角度的增加而先减小后增大;挡板厚度2 mm、边部角度90°时,能有效提高带钢横向作用力和镀层分布的均匀性.

木材化学镀镍的镍活化工艺对镀层均匀度的影响因素分析

为了确定镍活化工艺在木材化学镀镍活化过程中的可行性,本文分析了活化液的镍盐浓度、还原剂浓度、酸和碱的浓度以及活化时间等对活化后木材表面镀镍层均匀度的影响,从而得出木材化学镀镍比较理想的活化液组成和活化工艺,这对于在木材化学镀镍领域开展非贵金属活化新工艺的进一步研究有重要的意义。

金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响

采用湿式加压氢还原技术研究不同包覆阶段、不同氢气分压对球形石墨颗粒表面金属镍镀层镀覆均匀性的影响,探讨制备具有致密光滑镀层的Ni/C颗粒的条件及形成机理。结果表明:当气体总压为4 MPa,其中氢气分压为65%时,得到的Ni/C颗粒具有比较致密均匀的镀覆状态;镍镀层的最终形貌由镍晶体形核和生长的动力学过程决定;非均相形核过程有利于形成均匀镀层,均相形核和晶体生长都会使镀层的均匀性降低;通过调节反应速率,可以控制金属镍的结晶过程,实现均匀镀覆。

一种双面镀不同镀层且镀层均匀性高的电镀生产线设备的研究

介绍了施镀件双面镀不同镀层时所用的快速装夹夹具优点以及镀层均匀的电镀方法;重点阐述了施镀件双面镀不同镀层时快速装夹夹具、旋转镀装置结构及各施镀件与旋转镀装置上各旋转轴间装夹结构。施镀件通过在电镀槽内旋转,并配套使用阳极电力线均布板,从而获得镀层更加均匀一致的镀层。

巧用MINITAB软件中的箱线图评价镀层均匀性

线路板行业电镀工序镀层均匀性的优劣,直接影响到产品的可靠性和加工成本。应用MINITAB软件将电镀镀层均匀性数据生成图形文件,在直观可辨读的箱线图下进行评价均匀性、定位影响镀层均匀性的位置、验证和判断改善后的效果。

电镀镀液对镀层均匀性及镀层厚度影响分析

电镀镀液对镀层均匀性及镀层厚度的影响展开分析,采用数值模拟的方法,模拟电镀镀液中电流密度的变化,以及变化的电流密度对镀层厚度变化的影响情况展开计算,再通过实验取样后SEM电镜扫描观察样品微观组织的变化,进一步验证模拟结果。通过这个过程,找出影响镀层厚度及镀层均匀性的主要影响因素,以期为电镀工作提供研究思路及发展方向。

用统计学原理论证我司生产线镀层均匀性的加工能力

1 前言随着电子工业的发展,下游装配厂对其金属化孔要求越来越严格,对压针式背板(底板)更是如此,通常的大背板板厚都存2.0mm 以上,由于大背板需连接许多板件,故压针式大背板的孔径公差更是要求苛刻。众所周知,对于厚板要求孔径公差在小于0.08mm 时较难达到要求。因为影响孔径大小有诸多因素。本文针对下游客户要求制作压针式大背板并且明确规定需用3σ原理来检验我司的加工能力,我们通过两种制程来论证我司生产线镀层均匀性的加工能力。本文主要讨论是现行的工艺下,两种电镀方法所产生的结果。

超高强钢镀层均匀性研究及优化控制

针对超高强钢在生产过程中容易出现沿带钢宽度方向镀层不均的问题,通过数值模拟仿真,研究了气刀位置带钢板形对镀层均匀性的影响,分析了气刀位置带钢板形随工艺参数的变化趋势,并提出相应优化措施,有效改善了超高强钢镀层横向均匀性。结果表明:带钢上下表面镀层沿宽度方向呈现对称的“C”形分布,镀层偏厚位置的镀层重量与镀层偏薄位置可相差1倍以上;带钢在锌锅内部经过沉没辊时,带钢上下表面产生的不对称变形使带钢在气刀位置形成C形翘曲,导致带钢上下表面与气刀距离产生显著差异,形成横向镀层不均;不同纠正辊进给量及冷却塔段张力对气刀位置带钢板形产生显著影响,随着纠正辊进给量的增加,气刀位置的带钢板形会发生显著变化,经历了“C”形、平直、“W”形,反“C”形4种状态。通过优化纠正辊进给量与冷却塔张力,可实现超高强钢镀层横向均匀性的良好控制。

镍包石墨(Ni/C)微颗粒镍镀层的均匀性

采用湿式加压氢还原法制备球形Ni/C微颗粒,着重考察了核心颗粒的粒度分散性及氢气传质过程对石墨颗粒表面镍沉积层均匀性的影响.结果表明,球形石墨颗粒粒径从30μm增加到60μm左右,对应的镍镀层厚度从4.5μm增加至6.0μm左右,减小核心颗粒的粒度分散性可以减小镀层厚度的差异,提高包覆均匀性;双叶轮搅拌速率在500～1000r/min范围内有效强化了氢气在体系中的传质,得到的Ni/C颗粒镀覆均匀性明显改善,搅拌效果优于单叶轮.

提高挂镀锡镀层的均匀度

通过改善阴极与阳极导电能力,镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加,最好用自动添加装置加入添加剂,镀液温度要均匀,且搅拌均匀,使用屏蔽板等措施提高了集成电路引线框架镀锡层的均匀度。并使稳定过程能力指数值达到1.33以上。提出了提高IC引线框架挂镀锡的稳定过程能力指数值的措施。

气门镀铬层不均匀的影响因素及改进措施

影响气门镀铬层不均匀的因素有:镀铬挂具、阳极的长度和维护、防护阴极、阴阳极距离、温度、电流密度和气门来料等。介绍了气门镀铬生产和设计中应注意的问题,简要分析了各种因素对气门镀铬层质量的影响,提出了改进措施。

高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术

分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理。当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板开孔尺寸为60 mm,旋转桨与晶圆的间距为3 mm,旋转桨转速为180 r/min时,可得到最优的4英寸(1英寸=2.54 mm)晶圆双面电镀金厚度均匀性。当电镀工艺目标镀层厚度为4μm时,晶圆双面镀层厚度均匀性可控制在5%以内。实验结果表明,晶圆双面挂镀设备即可满足晶圆双面同时电镀,也可满足高端芯片封装对镀层厚度均匀性的要求。

晶圆无氰电镀金厚度均匀性研究

针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎针个数、阴阳极距离、均匀性挡板开孔尺寸四个因素对正面镀金层厚度均匀性的影响,分析了各因素的影响机理。确定最佳工艺条件为：压四根针,阴极抖动频率为40次/分钟,均匀性挡板开孔尺寸为70cm。生产过程中镀层目标后的为4μm时,均匀性可控制在0.23m以内。

特长活塞杆镀铬层不均匀问题分析及改进措施

活塞杆镀层不均严重影响活塞杆的使用寿命 ,镀层不均问题在特长活塞杆中表现尤为突出 ,通过对特长活塞杆镀铬分析 ,指出镀层不均的原因 ,并提出改进措施。介绍了特长活塞杆的井式槽电镀与卧式槽电镀方法 。

圆柱形零件镀铬均匀性的优化研究

由于镀铬层的硬度高,因而耐磨性好,而且可以在高温下工作,可以广泛地用于需要耐磨的零件和工具、量具,以及修复零件的尺寸。本文针对圆柱形零件电镀铬层厚度不均问题,通过镀前尺寸协调、电镀夹具、阳极与镀件布局的影响等对圆柱形零件镀铬分析,指出镀层厚度不均的原因,并提出改进措施。

悬索桥主缆用钢丝锌铝合金镀层检测及分析

为了掌握双镀法生产的锌铝合金热镀钢丝环境耐蚀能力,以虎门二桥坭州水道桥主缆钢丝为研究对象,对锌铝合金镀层的成分、结构和组织进行检测,给出镀层的微观组织形态、过渡层的结构、组织状态和主要成分,结合热镀锌及锌铝合金镀层钢丝的加速盐雾试验结果,分析其抗盐雾腐蚀能力的差异。对锌铝合金镀层钢丝批量化生产提出镀层质量的验收标准,验证镀层均匀性与硫酸试验结果的相关性,并对试验钢丝的抽检结果进行分析,评估其质量水平。

提高镀银件厚度均匀性工艺研究

针对压气缸类件镀银厚度不均匀情况,设计制作360°无动力自旋阴极装置,使工件各部位的厚度偏差控制在±10%以内,解决厚度不均带来的工件质量问题,有效提高了工件的合格率,降低了产品的成本。

采用阳极屏蔽提高电镀厚度均匀性

在不改变电镀工艺参数及电镀设备的条件下,利用阳极屏蔽,提高印制板镀铜厚度均匀性。

用于半加成工艺的物理气相沉积制程研究

常规的半加成(SAP)工艺制作线路是通过化学沉铜在积层介质层上镀一层薄铜。物理气相沉积(PVD)可以在聚合物树脂表面溅射薄铜。研究了PVD制程中影响溅射铜与基材树脂表面附着力的因素,初步探讨了影响溅射铜附着力的机理,并开展了盲孔制作的相关影响因素研究。结果表明,溅射前树脂表面的处理条件、溅射功率、烘板温度等都会对铜与基材树脂表面附着力有影响,且采用PVD法制作盲孔具有可行性。另外,PVD镀层均匀性对线路和盲孔的可靠性十分重要,对影响镀层均匀性的因素开展了相关研究。

锌粉特性对机械镀锌层性能的影响

通过OLYMPUS-GX51型光学显微镜进行机械镀层金相组织检测和厚度测量、划线和划格试验及按GB/T 3091-2001要求的硫酸铜溶液腐蚀试验,研究了锌粉粒度及形状对机械镀锌层性能的影响。试验表明:在相同机械镀锌工艺规范下,320目颗粒状锌粉镀层颗粒粗大且不均匀,厚度范围33~55 mm,500目颗粒状锌粉镀层不及500目片状锌粉镀层致密,厚度范围45~58 mm,500目片状锌粉镀层最致密颗粒分布也最均匀,厚度范围33~41 mm;320目颗粒状锌粉、500目颗粒状锌粉、500目片状锌粉机械镀锌层与钢铁基体之间附着强度均达到有关国家标准;均匀性均达到GB/T 3091-2001要求;锌粉粒度越小对应其镀层耐蚀性及均匀性也越好;在相同粒度尺寸下(500目锌粉),片状锌粉比粒状锌粉的镀层具有更好的耐腐性。