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题名酸性化学镀镍工艺条件优化研究
被引量:2
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作者
尚小清
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机构
西北大学城市与环境学院
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出处
《应用化工》
CAS
CSCD
2011年第2期283-286,共4页
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文摘
以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10 g/L,镀液pH值6.0。在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准。
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关键词
化学镀镍
正交设计
镀层沉积速率
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Keywords
electroless nickel plating
orthogonal design methodology
deposition rate
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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