再论多层印制板金属化孔镀层空洞

分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

多层印制板金属化孔镀层空洞研究

多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程,那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂。这里本人通过试验,分析了针对我们的生产工艺路线及设备配置运行情况出现的金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从产生原因的工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及质量控制,以保证孔金属化的质量。

印制板孔内镀层空洞原因分析

按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力和品质目的。

PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策

文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题。

PCB&PCBA-PTH失效原因分析

介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。

基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究

针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。

超薄芯板水平填通孔工艺探究

随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变大,镀层空洞随着孔径的增大而降低。对电流密度、泵频率、光亮剂、整平剂浓度和线速因子进行正交田口实验设计探究镀层凹陷与镀层的空洞的影响。DOE(Design of Experiment)实验结果表明,填通孔镀层凹陷与光亮剂浓度、电流密度具有负相关性,与线速具有正相关性。镀层空洞与电流密度正相关,与泵频率具有负相关性。当芯板厚度50.8μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为5.0 A/dm^(2),泵频率设置为40 Hz,线速1.3 m/min。镀层空洞在孔径60至100μm镀层无空洞,镀层凹陷值小于10μm。当芯板厚度88.9μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为4.5 A/dm^(2),泵频率设置为44 Hz,线速0.65 m/min。镀层空洞在孔径80至100μm镀层无空洞。镀层凹陷值均小于10μm。热应力在288℃条件下,10次热冲击无孔壁分离。超薄芯板通过提升不同孔径的填通孔能力,从而适应PCB朝轻薄、精细化的发展方向。

论干膜垂流的影响及改善

未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,本文就干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。

论干膜垂流的影响及改善

未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。