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电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响 被引量:10
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作者 安百刚 赵国鹏 +2 位作者 张学元 宋诗哲 李洪锡 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期15-16,共2页
采用电沉积非晶态Cr C合金技术 ,获得了镀态硬度为 110 0HV的高硬度镀层。X 射线衍射分析和扫描电镜结果表明 ,镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr C合金结构。热处理温度在 5 0 0℃以下时 ,镀层硬度随温度升高而升高 ,是由... 采用电沉积非晶态Cr C合金技术 ,获得了镀态硬度为 110 0HV的高硬度镀层。X 射线衍射分析和扫描电镜结果表明 ,镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr C合金结构。热处理温度在 5 0 0℃以下时 ,镀层硬度随温度升高而升高 ,是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr2 3C6 等金属间化合物析出的结果。 5 0 0℃以上 ,镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态 。 展开更多
关键词 镀层结构变化 热处理温度 电沉积 非晶态 Cr-C合金 硬度
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