期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
一种插头三面包金的镀金工艺流程
1
作者 蒋华 张宏 +2 位作者 何艳球 张亚锋 郭宇 《印制电路信息》 2019年第12期32-34,共3页
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制... 无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。 展开更多
关键词 无引线 三面包金 镀插头板
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部