碳骨架上改进的瓦特镀液体系制备多孔镍层

通过扫描电镜、能谱仪、孔隙率测试和万能材料拉伸试验机对改进的瓦特镀液体系制备的多孔镍层的形貌、成分、孔隙率和压缩性能进行了研究,确定了改进的瓦特镀液配方及工艺条件。结果表明:制备的多孔镍层的孔隙是五边形窗体所组成的空间十二面体结构单元在三维空间的拓扑分布,多孔镍层表面平整、光洁,孔隙率为85%~90%,成分为纯镍。最优配方制备的多孔镍层的抗压强度为1.74MPa,弹性模量为0.054GPa。

不锈钢硫酸盐镀液体系电镀纳米晶铜镀层的研究

在硫酸盐镀液体系中进行不锈钢表面电镀铜实验,分别研究了镀液组成、搅拌方式对镀层宏观形貌及微观形貌的影响,同时研究了脉冲电流密度对镀层织构的影响。结果表明:镀液组成、搅拌方式对镀层的宏观形貌及微观形貌有较大影响;脉冲电流密度(1~7A/dm2)对镀层的晶面择优取向无影响。在含有适量添加剂的硫酸盐镀液体系中,采用超声波搅拌并在脉冲电流密度为1A/dm2的条件下,得到光亮度良好、结晶致密、晶粒尺寸为70nm左右的纳米晶铜镀层。

环保型柠檬酸盐体系镀铜工艺

采用安时-质量法、目测法、白光干涉轮廓仪和X射线衍射仪,考察了工艺条件对环保型柠檬酸盐体系镀铜工艺中电流效率、镀铜层外观形貌及晶体结构的影响。结果表明:镀液温度和搅拌方式对电流效率有比较明显的影响,而电流密度对电流效率影响不大。在镀液温度45℃、电流密度3A/dm2、超声波搅拌的条件下,电流效率达到80.20%,可以得到表面比较平整、呈半光亮的镀铜层。镀铜层的XRD图谱中出现五个衍射峰——(111)、(200)、(220)、(311)、(222)。只改变搅拌方式对镀铜层的晶体结构影响不大。

电镀Zn-Ni合金研究进展与应用现状

Zn-Ni合金镀层以其良好的耐蚀性、低氢脆性而成为替代锌镀层和镉镀层的优良镀层.本文介绍了电镀Zn-Ni合金的应用现状,分析对比了酸性体系和碱性体系电镀Zn-Ni合金的特点,重点概括了碱性Zn-Ni合金镀液体系中配位剂和添加剂的研究进展,并对电镀Zn-Ni合金未来的发展进行了展望.

镁合金基体电镀工艺研究进展

综述了镁合金电镀前处理工艺及镀覆中间层的发展,重点介绍了镁合金电镀液体系以及电镀方式,电镀溶液有水溶液和非水溶液两种,其中非水溶液又有以下三种,即离子溶液、有机溶剂溶液和熔融盐溶液。并对镁合金电镀的发展进行了展望。

连续电镀锌镍合金的研究

提出了一种高氯化铵弱酸型镀液体系连续电镀锌镍合金工艺。研究了m(Ni2 +) /[m(Ni2 +) +m(Zn2 +) ]、氯化铵浓度、电流密度、温度、pH值对镀层镍含量的影响 ,推导出连续镀的镀速计算公式。采用此工艺可获得外观良好、镍含量在1 3%～ 1

电沉积铂研究 Ⅰ-工艺条件与镀层性能

研制了2种新的电沉积铂镀液体系:新槽液Ⅰ号和Ⅱ号。通过实验研究了电流密度、温度和主盐含量对镀液电流效率的影响,并与常用的碱性P盐槽液、酸性P盐槽液和DNS槽液进行对比。结果发现:新槽液Ⅰ号在电流密度为2A/dm2、工作温度为30～40℃以及主盐含量为4～10g/L时,电流效率较高,从而可以在较低的温度下实现光亮镀铂。分散能力实验表明,新槽液Ⅰ号具有良好的分散能力。扫描电镜(SEM)图和X射线晶体衍射(XRD)图也证明,与传统的可获得色泽最白、性能最优的镀层的DNS槽液相比,新槽液Ⅰ号获得的镀层对晶面的择优程度与DNS槽液相近,但其内应力更小、表面更平整、结晶更细致、厚度更大。

化学镀可焊性锡基合金的研究进展

本文综述了近 1 0年来化学镀可焊性锡基合金的研究现状及动态。列举了 4种不同镀液体系的典型配方及工艺 。

电镀金工艺的研究与应用现状

简述了市场上已产业化应用的电镀金工艺,包括氰化物镀金、柠檬酸盐镀金、亚硫酸盐镀金、乙内酰脲镀金,分析了每种镀金工艺的金盐、配位剂、工艺参数等因素对镀层和镀液体系性能的影响。

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。

中国专利：用于电子器件电镀的添加剂

摘要：本发明提供了一种电子器件电镀液用添加剂，该添加剂含有羟基链烷磺酸，将其应用于电子部件如半导体器件电镀时，不会出现电路与电路的绝缘变得有缺陷的问题。该添加剂含有作为主要组分的羟基链烷磺酸，且具有的碱金属相对于所述链烷磺酸的含量低于0．05％质量。使用该添加剂时对加入到镀液体系的其他组分如抗氧化剂、光亮剂、配位剂的加入和使用没有特别的限制。

镀金工艺的研究进展

本文重点介绍了氰化物镀金、无氰镀金工艺,综述了每种镀金工艺的基本组成、镀金工艺参数等因素对镀层和镀液体系性能的影响。在无氰脉冲电镀金铜合金工艺中,镀层含有铜、金元素;镀层表面无裂纹,平整性好,孔隙率低,细致均匀;镀层耐蚀性强,结合力好,硬度高;镀液稳定性好,电流效率高。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。

金钴合金电沉积的研究进展

本文重点介绍了无氰电沉积金钴合金工艺,综述了每种镀金钴合金工艺的基本组成、镀金钴合金工艺参数等因素对镀层和镀液体系性能的影响。随着脉冲电镀的发展和调制电镀的问世,出现了功能多样化的、调制结构的金钴合金镀层,并对相关镀液体系中金钴合金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电沉积金钴合金工艺的发展方向进行了展望。

复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法

一种复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法，以能够沉积镍或者镍合金的各种常用镀液体系作为基础镀液，将经过常规钝化除杂处理的纳米碳管作为添加剂进入其中，构成能够沉积金属基纳米碳管复合材料的新型复合镀液，然后按照一般电镀／化学镀的操作方法，借助通电或者自发化学反应过程促使镍或者镍合金在一定的基体上沉积的同时，使纳米碳管与金属共沉积，制备镍基或者镍合金基纳米碳管复合材料。

烧结钕铁硼磁体表面Zn-Co合金镀层制备工艺与耐蚀性能

采用氯化物镀液体系在钕铁硼磁体表面制备Zn-Co合金镀层,优化了Zn-Co合金镀层制备过程中的电镀工艺参数(镀液pH值、镀液温度、电流密度以及添加剂浓度),通过中性盐雾试验(NSS)、扫描电子显微镜(SEM)和动电位极化曲线,系统研究了Zn-Co合金镀层的显微组织及耐蚀性能。结果表明:烧结钕铁硼电镀Zn-Co合金镀层的最佳电镀工艺参数为:添加剂浓度为15 mL/L,pH值为4,电镀温度为25℃,电流密度为1 A/dm^2。在最佳工艺条件下制备的Zn-Co合金镀层经钝化后其耐中性盐雾时间可达120 h。合金镀层结构致密,有效填补了钕铁硼磁体的固有缺陷,为后期钝化形成致密钝化膜提供了材料基底基础。钝化后的Zn-Co合金镀层表面平整光亮,动电位极化曲线测试表明,相比Zn镀层,钝化后的Zn-Co合金镀层的自腐蚀电流密度下降了一个数量级,表明Zn-Co合金镀层钝化后具有更加优异的耐腐蚀性能。