影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策

在印制电路板组装(PCBA)过程中,镀覆孔(PTH)焊接的焊料填充率是衡量通孔元器件焊接质量的一项重要指标。探讨了影响PCBA的PTH焊料填充率的因素包括通孔孔径、安装方式、孔内污染物及接地焊盘。重点论述了大面积接地对焊料填充率的影响,并做了相关的工艺方案试验。采用自动化焊接设备对接地焊盘试验无改善;采用预热等措施的手工焊接时,焊料填充率可达到要求,但焊接效率低下且对组装板有一定的故障风险。按标准设计PCB线路图,开展可制造性设计,接地焊盘的焊料填充率将得到真正的解决。

PCB镀覆孔异物堵塞不良分析

在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被检测到,容易漏出至客户端。对异物塞孔的失效分析方法与失效案例进行研究,并总结建立有效的分析方法与步骤,从而可快速对塞孔不良进行原因分析定位,便于下一步的纠正和预防改善。

刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高。概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题。

印制版镀覆孔镀层质量的电阻测试法

印制版镀覆孔镀层质量的电阻测试法余伟（常州市电子产品质量监督检验所，江苏省常州市，２１３０１４）１引言印制板镀覆孔的镀层质量是整个印制板质量的重要内容之一。镀覆孔又称为金属化孔，是指孔壁镀覆金属的孔，用于印制板内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之...

印制电路板的可焊性测试与评价

可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导。

印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究

连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。

印制电路板热油试验方法与评价

热应力试验是印制板生产中最常用的质量检验方法之一,文章通过热油试验方法的案例介绍,以指导检验人员正确掌握试验方法和质量评价技能。

互连应力测试与PCB可靠性

与传统的温度冲击测试相比,互连应力测试因能够在更短的时间内,通过实时阻值监测暴露出PCB的互连缺陷而成为高密度多层板可靠性评价的重要手段之一。介绍了互连应力测试的原理和方法,并利用该测试方法对失效的测试板进行了分析.