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LDI造成的孔无铜分析与改善
1
作者
许校彬
樊佳
《印制电路信息》
2021年第11期6-9,共4页
文章主要分析了激光直接成像(LDI)生产制造中造成孔无铜缺陷及改善预防措施,并且详细介绍了如何通过设备改造降低LDI生产过程中导致镜头雾化的孔无铜异常。
关键词
激光直接成像
镀通孔无铜
改善措施
下载PDF
职称材料
题名
LDI造成的孔无铜分析与改善
1
作者
许校彬
樊佳
机构
特创电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第11期6-9,共4页
文摘
文章主要分析了激光直接成像(LDI)生产制造中造成孔无铜缺陷及改善预防措施,并且详细介绍了如何通过设备改造降低LDI生产过程中导致镜头雾化的孔无铜异常。
关键词
激光直接成像
镀通孔无铜
改善措施
Keywords
LDI
Plated Through-Hole Copper-Free
Improvement Measures
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
LDI造成的孔无铜分析与改善
许校彬
樊佳
《印制电路信息》
2021
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