亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响

目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120~160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40~60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160~200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60~100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以(311)晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀金层的结晶状态和致密性影响明显,镀金层结晶状态和致密性与其表面金锗共晶可焊性有直接关系,镀金层越结晶致密越有利于其表面共晶焊接质量,通过控制亚硫酸钠-柠檬酸钾络合剂含量可有效提高镀金层表面金锗共晶焊接质量。

军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质

简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀液杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。

镀金层微孔率检测方法的研究

为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺。但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀。微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一。采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法。采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 mm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 mm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2。

连接器镀金层的质量分析

连接器质量、电接触可靠性直接影响看整个通信系统运行,而连接器镀金层质量是评价连接器质量的重要参数之一。本科研室在近两年中对国内生产的同轴连接器进行了大量镀金层质量检测,在检测过程中发现连接器的镀金层存在很多问题,主要表现在:镀金层厚度不均匀、微孔数量大、镀层耐磨及抗腐蚀能力低等。本文通过与国外连接器的实验比较,分析国内生产的连接器镀层亟待改进提高的质量问题。

影响PCB插头镀金层质量的因素

前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金铁硬性镀金等等.被镀工件由挂镀、滚镀发展到高度控制选择性电镀、喷射式选择性电镀.无论采用那种方法,那种形式,镀层都必须达到硬度高、耐磨性好、接触电阻稳定、孔隙率低等质量要求.由于尚未掌握影响插头镀金质量的可变因素,而造成次品、废品的现象常见.为此,本文试图阐明影响PCB插头镀金质量的主要因素以期引起重视.

镀金层电子线路用特种焊料应用研究

概述了镀金层电子线路用特种低温焊料 970 1型SnPbIn的应用研究和使用效果 ,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀 ,即”吃金”问题 ,同时保证焊料工作温度为 -4 0～ 12 0℃ ,焊接点的抗拉强度≥ 4 0Mpa ,焊接次数≥ 10等指标 ,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用 ,表明该焊料满足使用要求。

铜基体镀金层大气变色机理分析及对策

本文对电连接器镀金接触体可能经常发生的表面红(黑)斑点现象进行了描述,结合现代的微观分析手段,从化学热力学和动力学两个层面进行了分析,为业界提供解决该类问题的思路及一般方法,减少制造业不必要的损失,希冀对社会可持续发展有所贡献。

PCB镀金层致密性分析

介绍利用俄歇电子能谱分析(AES)法对元素深度分布进行分析,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,并通过稀盐酸腐蚀比较试验,分析评价了PCB镀金层致密性。

镀金层盐雾试验机理及方法探讨

本文从盐雾试验的方法和目的着手，探讨盐雾试验是如何显示金镀层质量，并结合微电池腐蚀原理提出盐雾试验机理。根据剖析的盐雾试验的机理，作者从微电池腐蚀的两个微观因素着手进行大量试验，找出影响微电池腐蚀微观因素的宏观条件，如镀液配方、镀层厚度、镀件表面粗糙度等。综合这些宏观条件，作者探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。

PCB镀金层厚度的测量方法

本文结合我们在为客户PCB镀金层厚度测量服务时所遇到的问题和解决方法，详细的介绍了几种PCB镀金层厚度测量方法的原理、测定流程及其适用范围。

管壳镀金层质量对键合强度的影响及解决措施

引线键合是微电路加工中最常用的键合方式之一，键合强度则是验证键合质量的最重要的标准。针对单片集成电路检验试验过程中发现的因管壳镀金层质量造成的键合脱键现象，通过分析验证，结合电镀工艺过程控制特点，提出解决方法，取得了明显效果。

微波消解-ICP-AES法测定电镀金层中的杂质元素含量

研究了微波消解-ICP-AES法测定电镀金层中Ag、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、Ni、Pb、Sn、Zn元素质量分数的方法。采用微波消解法溶解样品,在分析条件下对各元素的多条分析谱线进行比较,选择线性最好、测量结果最稳定的分析谱线建立分析方法。实验结果表明,标准曲线的相关系数均〉0.999 9,对各杂质元素质量分数为0.05%的标准样品进行11次测量得到的RSD〈1.2%,杂质元素质量分数检出限〈0.001%,回收率在98.4%-101.5%之间。该方法简便、准确、灵敏、快速,并能同时进行多种元素测定等,适用于日常生产检测。

微波消解-ICP-AES法对电镀金层杂质元素含量测定的不确定度评价

采用微波消解-ICP-AES法测定了电镀金层中杂质元素的含量,并按照JJF1059—1999《测量不确定度评定与表示》对测量过程中对各种因素导致的不确定度进行评定。分析了测量不确定度分量的主要来源,对各不确定度分量进行了评定和计算。结果表明以微波消解-ICP-AES法测定电镀金层中杂质元素的含量时,测量不确定度主要由标准溶液的浓度、标准曲线非线性、测量重复性、仪器稳定性引入。通过对不确定度的评定,可以保证分析结果的准确性。

陶瓷封装外壳镀金层变色原因分析

采用扫描电镜和能谱仪分析了陶瓷封装外壳镀金层变色的原因,发现金层变色是银铜焊料中的银通过焊接处边缘缺陷扩散至金层表面所致。提出了相应的预防措施。

浸保护剂处理对无氧铜载体镀金层可靠性的影响

考察了无氧铜载体表面镀金层浸保护剂处理对其可靠性的影响。结果表明,浸保护剂处理能够提升镀金产品的抗盐雾性能,但会使其表面润湿性变差,在导电胶粘接类工艺中的剪切强度降低,而对金锡焊接类共晶焊接基本无影响。提出了误用保护剂后的清洗方案,即用含OP乳化剂2~10mL/L、硫酸4%~8%(体积分数)和硫脲2~10g/L的溶液清洗3min。

影响接插件电镀金层分布的主要因素

就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布。

镀金层识别及其厚度测定的X-荧光强度比值法

利用Ａｕ原子在Ｘ射线激发下所发射的Ｌβ线和Ｍ线的强度比值识别样品是镀金还是Ｋ金，同时利用这个比值测定镀金层的厚度，镀金层厚度的测定范围为０～４μｍ，测定值与标定值的相对误差小于１５％。

电镀挂具上镀金层的回收与提纯

采用以草酸为还原剂的氧化－还原法，在溶液温度为５０～７０℃，ｐＨ为３～５的条件下，回收与提纯电镀挂具上的镀金层，金的回收率可达９７．９％，纯度为９８％以上．

接插件镀金层常见质量问题分析

本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出了相应的解决方法。