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电子电镀中若干新工艺和新技术
被引量:
4
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作者
郁祖湛
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第9期4-7,共4页
介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。
关键词
电子电
镀
芯片电
镀
电化学机械研磨
微机电系统电
镀
不溶性阳极
镀铂铌电极
无铅无镉化学
镀
镍
碱性蚀刻液再生
铜回收
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职称材料
题名
电子电镀中若干新工艺和新技术
被引量:
4
1
作者
郁祖湛
机构
复旦大学化学系
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第9期4-7,共4页
文摘
介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。
关键词
电子电
镀
芯片电
镀
电化学机械研磨
微机电系统电
镀
不溶性阳极
镀铂铌电极
无铅无镉化学
镀
镍
碱性蚀刻液再生
铜回收
Keywords
electronics finishing
wafer plating
electrochemical mechanical polishing
mieroeleetro-meehanieal system plating
insoluble anode
platinized niobium electrode
lead and cadmium free eleetroless nickel plating
recycling of alkaline etching solution
reclaiming of copper
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子电镀中若干新工艺和新技术
郁祖湛
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006
4
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