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详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案
1
作者
纪龙江
王大伟
秦丽洁
《印制电路信息》
2012年第S1期187-192,共6页
PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理...
PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。
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关键词
孔壁质量
镀铜分层
钻孔参数
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职称材料
题名
详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案
1
作者
纪龙江
王大伟
秦丽洁
机构
大连太平洋电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期187-192,共6页
文摘
PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。
关键词
孔壁质量
镀铜分层
钻孔参数
Keywords
Hole Wall Quality
Copper Plating Delamination
Drilling Parameters
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案
纪龙江
王大伟
秦丽洁
《印制电路信息》
2012
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