钻孔密度对镀铜均匀性影响研究

随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求,对PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度等的要求都提高到了一个新的台阶。本文主要对整板镀铜均匀性进行研究,通过不同镀铜参数对密集钻孔区域的铜厚变化进行数据分析,通过镀铜参数调整和钻孔设计优化,为提高铜厚均匀性提供改善方向和建议,以供同仁参考。

阻焊印刷工艺中BGA偏位问题的改良探讨

对于阻焊制作来说,阻焊剂上BGA的PAD的影响因素很多。本文从各因素的影响原理出发,分析了压合、电镀、图形转移、阻焊曝光能量等因素对BGA焊盘的影响,确定了各因素影响BGA油墨上PAD的理论范围,为阻焊BGA曝光制作及制程能力提升提供参考依据。

VCP制程优化及设备对比探究

在当前诸多公司引进了垂直连续电镀（简称VCP）电镀线的趋势下，本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，使用合适的底屏、边屏高度，可有效改善垂直方向板件的电力线分布均匀性，减少电镀过程“边缘效应”的影响，从而提高镀层均匀性。通过设备差异对比分析，底屏及边屏分别移动3mm和15mm，对板底位置镀铜厚度与整板平均厚度值差会有约4％的影响。经过优化底屏、边屏高度后，配合我公司（贝加尔）药水，可将整板镀铜均匀性变化率（简称COV）值由7．96％优化至3．14％，甚至更低。