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高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料
被引量:
4
1
作者
陈世荣
杨琼
+2 位作者
陈志佳
周湘陵
梁志立
《印制电路信息》
2012年第S1期260-264,共5页
叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。
关键词
印制电路板
镀铜阳极
低磷
微晶
下载PDF
职称材料
题名
高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料
被引量:
4
1
作者
陈世荣
杨琼
陈志佳
周湘陵
梁志立
机构
广东工业大学
佛山承安铜业有限公司
中国印制电路行业协会
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期260-264,共5页
文摘
叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。
关键词
印制电路板
镀铜阳极
低磷
微晶
Keywords
PCB
Copper Anode
Low Phosphor
Microcrystalline
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料
陈世荣
杨琼
陈志佳
周湘陵
梁志立
《印制电路信息》
2012
4
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职称材料
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