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高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料 被引量:4
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作者 陈世荣 杨琼 +2 位作者 陈志佳 周湘陵 梁志立 《印制电路信息》 2012年第S1期260-264,共5页
叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。
关键词 印制电路板 镀铜阳极 低磷 微晶
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