铜板带热镀锡工艺研究

通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu6Sn5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu6Sn5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4~6 s时,Cu6Sn5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu6Sn5层厚度。