助焊剂和热镀锡温度对嵌入式NbTi/Cu超导线材表面及性能的影响

研究了超声波去油温度和乳化剂浓度对超声波清洗后U型铜槽线表面质量的影响。研究表明,乳化剂浓度为5%(体积分数)、温度为50℃的去油溶液可有效去除U型铜槽线表面的油污和灰尘;进一步研究了助焊剂对助焊后U型铜槽线表面状态的影响。研究表明,"300 g/L氯化亚锡+15%硝酸+3%异丙醇"助焊剂配方效果最好。在优化得到超声波去油和助焊最佳工艺参数的基础上,采用不同热镀锡温度(360~500℃)进行镶嵌实验。结果表明,热镀锡温度范围为400~440℃时,线材表面质量较好,无锡瘤、黑点、毛刺、露铜等表面缺陷,同时可以满足线材结合力和剩余电阻比的性能要求。

铜板带热镀锡工艺研究

通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu6Sn5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu6Sn5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4~6 s时,Cu6Sn5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu6Sn5层厚度。